HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對溫度和氣泡消除的工藝制程的應用設(shè)備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力；PCO將空氣加壓到剛性容器中，并通過強制對流加熱和冷卻；加熱器，熱交換器和鼓風機位于壓力容器內(nèi)部；固化過程完成后，壓力固化爐會自動將壓力降低到1atm并冷卻.

HELLER的使用優(yōu)勢：

1.      HELLER持續(xù)60多年的技術(shù)迭代

HELLER在延續(xù)了60多年來的技術(shù)積累和客戶實際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實需求.相信大多數(shù)辛勤的電子行業(yè)從業(yè)者都有接觸或使用過HELLER的相關(guān)產(chǎn)品設(shè)備

2.      HELLER可靠的穩(wěn)定性

HELLER的每一個細節(jié)的改進和開發(fā)都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發(fā)點而改變的，才能達到長期運轉(zhuǎn)的穩(wěn)定可靠，HELLER也有使用20多年的二代設(shè)備依然正常運轉(zhuǎn)

3.      HELLER，環(huán)保，節(jié)能

HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據(jù)生產(chǎn)狀態(tài)（滿載,少量或閑置）自動調(diào)整設(shè)備抽排風。實現(xiàn)能耗節(jié)省高達10~20%！

4.      HELLER更低的使用成本

HELLER的模擬操作界面結(jié)合了功能強大操作簡便易懂，保養(yǎng)維護的每一個細節(jié)設(shè)計理念都源自于率、易操作、為每一位客戶節(jié)省后期的使用成本

壓力固化應用:

l  印刷工藝且復合成型

l  晶圓貼裝

l  晶圓表層黏合

l  熱壓粘合

l  底部填充固化

l  通過填充

l  薄膜和膠帶粘接

HELLER PCO 860壓力固化烤箱工藝規(guī)格：

l  處理時間：通常為120分鐘或用戶的時間

l  工作溫度：60℃?200℃

l  工作壓力：1 bar – 10 bar

l  高溫度：220℃

l  能力值：24個彈夾(標準)

l  冷卻方式：PCW（17℃ – 23℃）

l  冷卻水壓力：25 – 40 psi

l  真空負壓功能（選裝）