概述：
XRY—500B型熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制，研究高分子材料力學(xué)性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB11998—89）。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的點，燒結(jié)過程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
技術(shù)指標：
1、測量形式：
（1）壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式
（2）膨脹變形
2、溫度范圍：
低溫爐：35℃—室溫；高溫爐：室溫 ～ 500℃
3、升降溫速率：
升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）
降溫：- 0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）
4、變形測量范圍：
（1）對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm（2）對于膨脹變形試驗為0—0.5m
功能特點：
試驗監(jiān)控：
1、溫度測量精度為±1℃，溫度分辨率0.1℃。
2、變形測量精度為±0.01mm,變形分辨率為0.001mm。
3、加熱自動控制裝置控制精度為升溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
4、降溫自動控制裝置控制精度為降溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
5、當試驗開始后，為保證加熱自動控制裝置精度，"試驗管理"和"試驗監(jiān)控"界面的有關(guān)按鈕和有關(guān)菜單操作被自動禁止。
6、當試驗全部完成后，試驗菜單下打印子菜單打印本監(jiān)控界面的有關(guān)數(shù)據(jù)和曲線
XRY—500B型熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制，研究高分子材料力學(xué)性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB11998—89）。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的點，燒結(jié)過程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
技術(shù)指標：
1、測量形式：
（1）壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式
（2）膨脹變形
2、溫度范圍：
低溫爐：35℃—室溫；高溫爐：室溫 ～ 500℃
3、升降溫速率：
升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）
降溫：- 0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）
4、變形測量范圍：
（1）對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm（2）對于膨脹變形試驗為0—0.5m
功能特點：
- 實時顯示試驗溫度—變形曲線
- 實時顯示試驗溫度—時間曲線
- 對于壓縮試驗與穿透試驗?zāi)軌蜃詣佑嬎愠鰢H規(guī)定的玻璃化溫度TG和流動溫度Tf
- 對于膨脹試驗?zāi)軌蜃詣佑嬎愠銎渑蛎浵禂?shù)
- 打印試驗曲線和試驗報告
- 隨時存取和遍歷各次試驗曲線
- 試驗曲線計算的TG和Tf可以實時顯示和隱藏
- 查詢各次試驗歷史數(shù)據(jù)
試驗監(jiān)控：
1、溫度測量精度為±1℃，溫度分辨率0.1℃。
2、變形測量精度為±0.01mm,變形分辨率為0.001mm。
3、加熱自動控制裝置控制精度為升溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
4、降溫自動控制裝置控制精度為降溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
5、當試驗開始后，為保證加熱自動控制裝置精度，"試驗管理"和"試驗監(jiān)控"界面的有關(guān)按鈕和有關(guān)菜單操作被自動禁止。
6、當試驗全部完成后，試驗菜單下打印子菜單打印本監(jiān)控界面的有關(guān)數(shù)據(jù)和曲線
