光學(xué)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)資料
儀器特點(diǎn)
※ 整機(jī)底座、立柱、X/Y測(cè)量平臺(tái)均采用天然大理石制作,變形,精度高,穩(wěn)定性強(qiáng)；
※全新流線型的造型設(shè)計(jì)，外觀整潔、直觀、大方；
※采用精密直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，承重高，精度穩(wěn)定性更強(qiáng)；
※無牙螺桿摩擦傳動(dòng)技術(shù)，運(yùn)行平穩(wěn)，噪音低，速度快；
※底光和表面光采用程控式可調(diào)試LED冷光源，可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種復(fù)雜表面工件進(jìn)行精確量測(cè)，避免了一般熱光源帶來的熱脹冷縮的弊病，避免工件二次變形；
※采用美國(guó)TEO 700TV工業(yè)高清晰彩色CCD，成像效果；
※采用高清定格卡位連續(xù)變倍鏡頭，變倍率無需校正,光學(xué)放大0.7-4.5倍,影像放大30X--200X；
※ Z軸采用平行導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)加配重設(shè)計(jì)，運(yùn)行平穩(wěn)，不會(huì)自動(dòng)下垂影響對(duì)焦，提高了Z軸的定位精度及穩(wěn)定性；
※的Z軸“零段差技術(shù)”，保證了不同焦距的平面精度不受影響；
※測(cè)量軟件：采用本公司自行研發(fā)的功能強(qiáng)大的3D測(cè)量軟件，可以方便快捷的對(duì)各種工件進(jìn)行精確量測(cè)，為用戶提供了完善的測(cè)量解決方案；
技術(shù)參數(shù)
機(jī)臺(tái)型號(hào) | VMS200 | VMS322 |
（X/Y/Z）量測(cè)行程（mm）（mm）（mm）(mm)(mm)(mm)(mm) | 200*100*150 | 300*200*200 |
全機(jī)尺寸(mm) | 1200*600*1500 | 1200*700*1650 0 |
機(jī)臺(tái)承重量 | 15Kg | 30Kg |
CCD | 美國(guó)TEO 700TVL 高清彩色CCD（可選配1/2芯片超高清數(shù)字相機(jī)） | |
鏡頭 | STEP-ZOOM定格卡位連續(xù)變倍鏡頭(光學(xué)放大0.7-4.5X影像放大30-200X) | |
光學(xué)尺分辨率 | 0.001mm，可顯示0.0001mm | |
X/Y量測(cè)精度 | (3+L/200)um | |
重復(fù)性 | 2um | |
適合環(huán)境 | 溫度20-25攝氏度，濕度50%-60% | |
電源供給 | 110V-220V+10% 50/60Hz | |
機(jī)臺(tái)配置：
序號(hào) | 名稱 | 規(guī)格/品牌 | 單位 | 數(shù)量 | 備注 |
1 | 機(jī)身、工作臺(tái) | 00級(jí)天然大理石底座、工作臺(tái)和立柱 | 套 | 1 | |
2 | CCD | 美國(guó)TEO 700TV高清彩色CCD | 個(gè) | 1 | |
3 | 鏡頭 | POMEAS定格卡位連續(xù)變倍鏡頭 | 個(gè) | 1 | |
4 | 光柵尺 | 封閉式高精度防塵1um光柵 | 條 | 2 | |
5 | （儀器桌）底座 | 定制（大理石平臺(tái)） | 個(gè) | 1 | |
6 | 軟件（加密鎖） | AI-3M | 套 | 1 | |
7 | 影像卡 | SDK2000 | 塊 | 1 | |
8 | 控制卡 | UWC3200 | 套 | 1 | |
9 | 校正塊 | 定制 | 塊 | 1 | |
10 | 光學(xué)玻璃 | 定制 | 塊 | 1 | |
11 | 電腦 | CPU:G3220/主板：華碩B85 /內(nèi)存4G/硬盤:120G固態(tài) /顯示器: 創(chuàng)維21.5LCD； | 套 | 1 |
軟件特點(diǎn)
一、支持Win7操作系統(tǒng)
二、最完整的幾何測(cè)量功能
2D元素：點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢 圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線 3D元素：平面、圓柱、圓錐、球、 曲面 |
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三、強(qiáng)大的構(gòu)造功能 構(gòu)造：點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線、平面、圓柱、圓錐、距離、角度
四、強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能
五、完整的公差評(píng)價(jià)體系
六、尺寸標(biāo)注、產(chǎn)品圖片全景標(biāo)
七、簡(jiǎn)單實(shí)用的報(bào)表功能
可輸出WORD、EXCEL、TXT、DXF等多種多樣的報(bào)告
八、工件全景圖形掃描，GPS導(dǎo)航，快速找到需測(cè)量的位置
九、的3D測(cè)量支持，可同時(shí)支持接觸式測(cè)頭和激光器
圖形以3維顯示和操作，更為直觀；
支持影像取點(diǎn)測(cè)量3D元素；
元素?cái)?shù)據(jù)以三維顯示；
十、強(qiáng)大的CAD導(dǎo)入和導(dǎo)出功能
可同時(shí)導(dǎo)入10萬個(gè)元素；
簡(jiǎn)化了DXF導(dǎo)入編程的過程；
可以修改CAD默認(rèn)設(shè)置；
可導(dǎo)出IGES檔案
支持Gerber文件導(dǎo)入測(cè)量，減輕PCB板測(cè)量的編程工作量
可導(dǎo)入曲線進(jìn)行測(cè)量
十一、逆向工程
強(qiáng)大的掃描功能結(jié)合CAD支持功能，使得逆向更為現(xiàn)實(shí)，僅需給出一個(gè)起點(diǎn)和一個(gè)終點(diǎn)，即可自動(dòng)進(jìn)行輪廓掃描；
