3D錫膏測厚儀SH-110-3D
特點(diǎn):
1.人性化UI、簡易操作、編程簡單;
2.全自動測量錫膏厚度、面積、體積;
3.強(qiáng)大的自動對焦功能,克服板彎問題;
4.自動對位,找Mark點(diǎn);
5.強(qiáng)大的3D圖像處理功能;
6.全面的SPC分析功能,自動生成報(bào)表;
7.夾具自動夾板功能;
參數(shù):
型號規(guī)格: | SH-110-3D |
測試原理: | 非接觸式,激光束 |
測量光源: | 650nm紅色激光線 |
測量精度: | 0.001mm |
重復(fù)精度: | ±0.002mm |
測量高度: | 0-1000um |
視野FOV: | 6.0mm×4.8mm(分辨率1600*1200, 200萬像素工業(yè)相機(jī)) |
PCB尺寸: | 400mm×300mm |
掃描速度: | 100fps |
運(yùn)動速度: | 0-120mm/s,自動夾PCB板 |
對焦方式: | 自動對焦,克服板彎問題 |
PCB平面修正: | 三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲 |
測量結(jié)果: | 厚度、面積、體積,可導(dǎo)出Excel檔 |
3D模式: | 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放,XYZ三維刻度 |
操作系統(tǒng): | Windows XP/Windows7 |
外形尺寸: | 810mm(L×)660mm(W)×450mm(H) |
重量: | 75kg |
電源: | AC100-240V50/60Hz |
深圳市華欣茂設(shè)備機(jī)械有限公司技術(shù)部提供