冷熱循環(huán)測(cè)試機(jī)與半導(dǎo)體高低溫沖擊試驗(yàn)箱均是常用于半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)品、材料、配件做在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在*短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化及物理傷害。
冷熱循環(huán)測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào):2AP-TS-27 內(nèi)箱尺寸:300*300*300mm(寬*高*深)
型號(hào):2AP-TS-50 內(nèi)箱尺寸:350*400*350mm(寬*高*深)
型號(hào):2AP-TS-80 內(nèi)箱尺寸:400*500*400mm(寬*高*深)
型號(hào):2AP-TS-150 內(nèi)箱尺寸:500*600*500mm(寬*高*深)
溫度范圍:-40℃~150℃、-55℃~150℃、-65℃~150℃
測(cè)試室溫度范圍:-55℃~+150 ℃ (風(fēng)冷式)
高溫室預(yù)熱溫度范圍:RT~+180℃
升溫時(shí)間:+50℃→+180℃ ≤40min
注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能
低溫室預(yù)冷溫度范圍:RT~-65℃
降溫時(shí)間:RT~-65℃ ≤90min
注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
溫度偏差:±2.0℃
溫度恢復(fù)時(shí)間:≤5min;轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s(吊籃移動(dòng)時(shí)間:3秒以內(nèi))
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