1、基本技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備名稱(chēng)：復(fù)式高溫試驗(yàn)箱（用于芯片堅(jiān)膜工藝）
設(shè)備型號(hào)：ARUL-J01202
內(nèi)部尺寸(W×H×D)mm：400×500×500*2層
外部尺寸(W×H×D)mm：1045×1600×700
內(nèi)箱容積：100L
溫度范圍：R.T.+10℃～+200℃
升溫速率：≤3℃/min（全程平均空載）
溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤2.0℃
溫度偏差: ≤±2.0℃
滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法
備注：1.以上性能指標(biāo)指在無(wú)負(fù)荷、無(wú)試料，周?chē)h(huán)境溫度為 25±2℃條件下測(cè)量的數(shù)據(jù)
2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：
2.1 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#不銹鋼板T=1.2mm，附加整體結(jié)構(gòu)加固，滿(mǎn)焊結(jié)構(gòu)，確保溫棉碎屑不會(huì)進(jìn)入內(nèi)箱。
2.2 外箱材質(zhì)：雙面鍍鋅鋼板T=1.5mm，表面粉體噴涂處理。
2.3 保溫材質(zhì)：保溫絕緣層耐燃防火 PU ＋ 隔熱玻璃棉(保溫層厚 100 mm)。
2.5 箱 門(mén)：全開(kāi)單翼型帶有雙層硅橡膠密封和門(mén)鎖。
2.7 測(cè) 試 孔：可外接測(cè)試電源線(xiàn)及信號(hào)用 ( 標(biāo)準(zhǔn)孔50 mm 1個(gè))，帶密封塞。
2.8 置 物 架：可活動(dòng)調(diào)整柵盤(pán)架與SUS304#不銹鋼條狀柵盤(pán)二只(盤(pán)架每間格 5.0 cm)
2.9 移動(dòng)腳輪：采滑輪移動(dòng)調(diào)整擺放位置與強(qiáng)力螺栓固定位置(200Kg / 輪 )
3、制熱與溫度循環(huán)系統(tǒng)：
3.1 加熱裝置：長(zhǎng)壽命翅片式304不銹鋼加熱器，換氣口安裝過(guò)濾器，防止塵埃進(jìn)入箱體。
3.2 加熱方式：無(wú)觸點(diǎn)等周期脈沖調(diào)寬，平衡式調(diào)溫 P.I.D + P.W.M + S.S.R
3.3 導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì)：可調(diào)式導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì),有效提升溫、濕度分布均勻性.
3.4 循環(huán)裝置：采用防潮兼散熱設(shè)計(jì),不銹鋼加長(zhǎng)軸心回圈馬達(dá)
3.5 循環(huán)風(fēng)輪：耐高低溫鋁合金多翼式回圈扇輪
3.6出風(fēng)循環(huán)示意圖：風(fēng)循環(huán)方向可根據(jù)模塊的擺放方向設(shè)計(jì)，以保證試樣處于溫濕度均勻區(qū)
