| MC X50s | MC X50a | MC X50p | MC X50h | MC X50i | MC X50l | MC X50r | MC X50t | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 觸摸屏界面 | ￭ | ￭ | ￭ | ￭ | – | – | – | – |
| 可串聯(lián) 9 臺機器組成系統(tǒng) | ￭ | ￭ | ￭ | ￭ | – | – | – | – |
| 僅可串聯(lián)被控制 | – | – | – | – | ￭ | ￭ | ￭ | ￭ |
| 加熱模塊 | 銀質(zhì) | 鋁質(zhì) | 鋁質(zhì) | 鋁質(zhì) | 銀質(zhì) | 鋁質(zhì) | 鋁質(zhì) | 鋁質(zhì) |
| 樣品容量 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 | 1個 PCR板 8 × 12 | 1個 PCR板 16 × 24 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 | 1個 PCR板 8 × 12 | 1個 PCR板 16 × 24 |
| 96 孔板 | ￭ | ￭ | ￭ | – | ￭ | ￭ | ￭ | – |
| 384 孔板 | – | – | – | ￭ | – | – | – | ￭ |
| 0.1/0.2 mL 離心管 | ￭ | ￭ | – | – | ￭ | ￭ | – | – |
| 加熱技術(shù) | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 | 六個半導(dǎo)體元件 |
| 2D-梯度模塊 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 超過 24 列/超過 16 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 超過 24 列/超過 16 行 |
| 溫度控制模式 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 | 快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全 |
| 模塊的溫度控制范圍 | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C |
| 梯度范圍 | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C |
| 梯度溫度控制范圍 | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C |
| 模塊溫度均一性 20 – 72 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C |
| 模塊溫度均一性 95 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C |
| 控制準(zhǔn)確度 | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C |
| 冷卻速率 | 5 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 5 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s |
| 熱蓋下降 | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) | flexlid® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護技術(shù) |
| 高壓熱蓋 | – | – | ￭ | ￭ | – | – | ￭ | ￭ |
| 熱蓋溫度范圍 | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C |
| 接口 | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB | 以太網(wǎng)、USB |
| 電源 | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz |
| 能耗 | 850 W | 850 W | 850 W | 850 W | 850 W | 850 W | 850 W | 850 W |
| 總重 | 11.5 kg | 11.5 kg | 11.5 kg | 11.5 kg | 10.7 kg | 10.7 kg | 10.7 kg | 10.7 kg |
| 尺寸（長x寬x高） | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in |
