儀器簡(jiǎn)介:
XTD是一款專用于檢測(cè)各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。
該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè),在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
技術(shù)參數(shù):
1. 元素分析范圍:氯(Cl)- 鈾(U)
2. 涂鍍層分析范圍:氯(Cl)/鋰(Li)- 鈾(U)
3. 厚度檢出限:0.005μm
4. 成分檢出限:1ppm
5. 最小測(cè)量直徑0.05mm(最小測(cè)量面積0.002mm2)
6. 對(duì)焦距離:0-90mm
7. 樣品腔尺寸:530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸:760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量:100KG
應(yīng)用領(lǐng)域:
多元迭代EFP核心算法
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子,可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí),還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,**層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。