膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀
Simply The Best
>微光斑X 射線聚焦光學器件
通過將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域，實現(xiàn)高精度測量。
>硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統(tǒng)
高計數(shù)率硅漂移檢測器可實現(xiàn)高精度測量。
>高分辨率樣品觀測系統(tǒng)
精確的點位測量功能有助于提高測量精度。
>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
配合用戶友好的軟件界面，可以輕松地進行日常測量。
背景介紹
材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000B鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。
XRF鍍層測厚儀工作原理
鍍層測厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。
膜厚儀EDX8000B產(chǎn)品特點
>測試快速，無需樣品制備
>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測器，具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率
>可切換準直器和濾光片
膜厚儀EDX8000B應用場景
>EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析；
>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品
>鋼上鋅等防腐涂層
>電路板和柔性PCB上的涂層
>插頭和電觸點的接觸面
>電鍍液分析
>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析
>電鍍液分析
>分析電子和半導體行業(yè)的功能涂層
>分析硬質(zhì)材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能
技術參數(shù)
儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm |
超大樣品腔：460mm*310mm*95mm |
儀器重量: 40Kg |
元素分析范圍：Mg12-U92鎂到鈾 |
可分析含量范圍：1ppm- 99.99% 涂鍍層檢出限：0.005μm |
探測器：AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率光管 |
高壓發(fā)生裝置：電壓輸出50kV，自帶電壓過載保護 |
電壓：220ACV 50/60HZ |
環(huán)境溫度：-10 °C 到35 °C |
膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料
可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等
多涂鍍層應用：如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度
