生產(chǎn)性
在線全數(shù)全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)業(yè)界速*2的自動(dòng)檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。
通過以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。
*1.已申請
*2.2017年弊社調(diào)查結(jié)果
檢出力
焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化
通過歐姆龍的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到最小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對應(yīng)。
設(shè)計(jì)變更不受制約
伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝、層疊實(shí)裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約。
安全性
產(chǎn)品被輻射量減少
高速攝像技術(shù)
在保證檢查畫質(zhì)的同時(shí),通過高速攝像技術(shù),減少輻射。
X線源在裝置下端
大部分實(shí)裝基板都會把重要元件設(shè)計(jì)在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。
標(biāo)配降低輻射用的過濾器
設(shè)備標(biāo)配可直接降低輻射量的過濾器，特別對于內(nèi)存/閃存等敏感元件實(shí)現(xiàn)更好的保護(hù)。
對操作者的安全考慮
超微量泄漏的設(shè)計(jì)
操作者一年內(nèi)所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內(nèi)，相當(dāng)于在自然環(huán)境中被輻射量的1/10。
*3.指編程操作員平均每日操作1小時(shí)的情況
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
搭載歐姆龍自產(chǎn)的安全元件
搭載了歐姆龍的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE規(guī)格及半導(dǎo)體行業(yè)SEMI S2/S8規(guī)格。
Made in Japan 的X射線盒
在專業(yè)工廠生產(chǎn)時(shí)、敝社安裝時(shí)、以及在客戶現(xiàn)場安裝調(diào)試時(shí),會對射線盒進(jìn)行品質(zhì)檢查。
安心使用
無停線擔(dān)憂
由于X光機(jī)的檢查對象是無法進(jìn)行外觀檢查的，所以設(shè)備無法使用時(shí)能夠用來代替檢查的手段非常有限；加上更換消耗部品時(shí)的使用停止，都需要工廠具備防止萬一情況的預(yù)防手段。
歐姆龍為實(shí)現(xiàn)“不停線=無時(shí)間浪費(fèi)”，通過設(shè)備遙控操作等緊急支援，向的用戶提供萬全的保障措施。
遠(yuǎn)程維修系統(tǒng)
遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行，使停線時(shí)間極限縮短
支援
30個(gè)以上的銷售區(qū)域
| 項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 | |
| 機(jī)種名 | VT-X750 | |
| 檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， | |
| 底部電極元件，QFN，電源模組 | ||
| 檢查項(xiàng)目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， | |
| 引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進(jìn)行選擇) | ||
| 攝像部位規(guī)格 | 攝像方式 | 使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇) | |
| X線源 | 閉管(130kV) | |
| X射線檢出器 | FPD | |
| 對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下) | |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板彎 | 2.0mm以下 | |
| 裝置規(guī)格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 額定輸出 | 2.4kVA | |
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
| 對應(yīng)規(guī)格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
