GE phoenix x|aminer X射線檢測機(jī)
GE新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是為半導(dǎo)體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測要求而專門設(shè)計(jì)的一款X射線檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160kV/20W微焦點(diǎn)X射線管。采用高功率射線管，可以穿透高吸收性工件。該系統(tǒng)使用*的phoenix x|act base軟件解決方案。基于其模塊化設(shè)計(jì)，軟件具有*的使用靈活性，可用于手動(dòng)和自動(dòng)檢測。
高質(zhì)量的x射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性
電子組裝的可靠性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和解除區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點(diǎn)）。所有對焊點(diǎn)形狀有影像的缺陷都能檢測到，除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內(nèi)部鏈接區(qū)域隱藏的特性，這對焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。
可探測到的缺陷如下：
橋連（特別是在電子器件下部的焊點(diǎn)）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、粘錫不良、回焊不足、對位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。
系統(tǒng)放大倍率和分辨率 | |
幾何放大倍率 | 2100x |
總放大倍率 | >23000x |
細(xì)節(jié)分辨率 | 小于1微米 |
亞微米X射線管 | |
類型 | 開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準(zhǔn)直功能 |
管電壓 | 160KV |
管功率 | 20W |
靶 | 無毒載體鎢靶，并可旋轉(zhuǎn)以多次使用 |
燈絲 | 鎢絲，經(jīng)預(yù)調(diào)的即插式結(jié)構(gòu)，更換簡單快捷，20分鐘內(nèi)完成 |
真空系統(tǒng) | 無油式低真空泵＋渦輪分子真空泵 |
探測器 | |
數(shù)字成像鏈 | 高分辨率4” 雙視野圖像增強(qiáng)器2M像素高分辨率數(shù)字相機(jī) |
操控平臺(tái) | |
總體結(jié)構(gòu) | 高精度抗震動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng) |
檢測范圍 | 410mm×410mm |
工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角視圖旋轉(zhuǎn) | 可調(diào)視角70°，n×360° |
操控 | 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式) |
軸速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控輔助功能 | X射線影像導(dǎo)航圖，點(diǎn)擊移動(dòng)功能，點(diǎn)擊放大功能， 自動(dòng)保持視野中心功能，激光定位瞄準(zhǔn) |
防碰撞系統(tǒng) | 防止檢測樣品與射線管產(chǎn)生碰撞 |
圖像處理軟件 | |
phoenix x|act base | 全面的X射線圖像分析軟件 包含圖像對比增強(qiáng)和濾波功能、測量功能、數(shù)控編程功能 |
a|module | BGA焊點(diǎn)自動(dòng)檢測功能 |
vc|module | 空隙面積比自動(dòng)計(jì)算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能 |
系統(tǒng)尺寸 | |
尺 寸 (W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制臺(tái)） |
高度可調(diào)控制面板 | 400mm |
重量 | 2050kg |
輻射安全防護(hù) | |
防護(hù) | 鉛鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的安全屏蔽室 |
輻射泄漏劑量率 | <>μSv/h，符合國際標(biāo)準(zhǔn) |
硬件選項(xiàng) | |
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置 | 傾斜±45°和旋轉(zhuǎn)n×360°，工件重量為2kg |
輔助定位裝置 | 十字線激光 |
旋轉(zhuǎn)臺(tái)用PCB板支架裝置 | 載板尺寸310mm×310mm (12'×12') |
XY-平臺(tái) | 增大檢測區(qū)域?yàn)?10mm×510mm (20'×20') (不使用旋轉(zhuǎn)臺(tái)) |
