牛津CMI760臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 CMI760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。 
同時(shí)牛津CMI760臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。 
 

技術(shù)參數(shù)：

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
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銅厚測(cè)量范圍： 
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
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可測(cè)試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% 實(shí)驗(yàn)室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
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*小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils12.7-63.5μm） 
*大可測(cè)試板厚：175mil 4445 μm） 
*小可測(cè)試板厚：板厚的*小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準(zhǔn)確度對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)