漢高貝格斯Bergquist Sil Pad 900S導(dǎo)熱墊片替代品HGZ-900SP
HGZ-900SP導(dǎo)熱間隙填充材料
HGZ-900SP可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):粉紅色
包裝(Pack):卷料包裝
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
HGZ-900SP特點(diǎn):
電氣絕緣,可應(yīng)用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整,易于裁切,可根據(jù)要求背膠,應(yīng)用于替代貝格斯SIL PAD 900S材料。
HGZ-900SP產(chǎn)品說明:
HGZ-900SP導(dǎo)熱絕緣材料,專為需要高導(dǎo)熱性能和電氣隔離的各種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。材料為粉紅色,導(dǎo)熱系數(shù)為1.6W/m-k,可背膠。
材料應(yīng)用:
電源供應(yīng);汽車電子;馬達(dá)控制;功率半導(dǎo)體、燈具、電子產(chǎn)品
貝格斯SP900S替代品HGZ-900SP高志導(dǎo)熱片
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