描述：
MicronX 利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)地用于各種鍍層和涂層厚度測量, 儀器具有細(xì)束的X-射線可準(zhǔn)確對準(zhǔn)被測量的各種器件，包括非常細(xì)小的區(qū)域。如：微電子學(xué)各種線路板、光通訊器件鍍層和數(shù)據(jù)貯存工業(yè)中的金屬薄膜測量。MicronX 是用聚焦束的X-射線，可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從埃（A°）至微米（μm）,它也能測量多至20 個元素的塊狀合金成份。
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
MicronX *的脈沖處理器電子學(xué)實際上消除了定期校正的必要性,其結(jié)果是效率提高和投資有更高的回報。
MicronX 熒光測厚儀有多種不同的儀器配置，滿足各種不同需要的應(yīng)用。
每一臺MicronX均可以配置得到在應(yīng)用測量中具有性能。好處在于MicronX可以在工廠或在其它生產(chǎn)場所優(yōu)化配置用于不同的過程。并且,因為可以保持普通的機械的和圖象的用戶界面,操作者可以根據(jù)工藝選擇MicronX配置而不需另外的培訓(xùn)。
主要特點：
l 光學(xué)準(zhǔn)直器；這是一種革命性的技術(shù),這種*的光學(xué)元件接受初級的X-光束并發(fā)射出小至20微米的,強度和精度100至1000倍于傳統(tǒng)方法的X-光束。時間短的對微區(qū)應(yīng)用來說,高精度和測量優(yōu)點是非常重要的。
l 半導(dǎo)體固體探測器提供較高的探測器效率可分析至 (100-500Å)膜厚。多層金屬膜可逐層測量。 各元素峰可疊加顯示如： Ni/Cu
l 真空區(qū)域與樣品室隔絕，改善前輕元素分析精密度。特別是原子序數(shù)在11至 20號 (如 P, Si, 和 Al)
l 樣品臺自動控制精度每步 ±2µm
l 光學(xué)攝像放大倍數(shù) (30-300x) 能夠精確與 X-ray 束斑點重合。
l 應(yīng)用界面設(shè)計者: 用戶可以用圖標(biāo)建立專用的應(yīng)用界面。
l 精密光學(xué)系統(tǒng)： 變焦光學(xué)系統(tǒng),激光輔助聚焦和計算機產(chǎn)生的標(biāo)線可以對極小的部件和結(jié)構(gòu)進(jìn)行精密定位。
l 報告格式：可以創(chuàng)建新的報告格式或者從已有的格式中選用。
l XYZ三維移動樣品臺和二維/三維分布圖, 可編程序的自動批量測量和圖形識別。
l 統(tǒng)計方法：包括平均值,標(biāo)準(zhǔn)偏差,百分偏差, Pp/Ppk,和極小值/極大值、直方圖、趨勢線、R-圖。可將數(shù)據(jù)輸出到Excel™，Lotus™和作其它應(yīng)用。
l 部門號編程：可將你的部門號或工號編入報告。
應(yīng)用領(lǐng)域特點：
l 經(jīng)驗系數(shù)法和基本參數(shù)法,有標(biāo)樣和無標(biāo)樣
l 通用的薄膜厚度測量（包括基質(zhì),最多6層）
l 通用的合金分析（多至30個元素）
l 通用的厚度和成份分析,包括基質(zhì)最多6層, 多至30個元素
l 溶液分析，多至6個元素
l 凹陷區(qū)的相對模式校正（5層）
l 吸收模式
l 線性激發(fā)模式
l 浸入式涂層模式
l 密度和基體校正
l 化學(xué)鍍Ni厚度和成份分析
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域
l 金屬薄膜, 大規(guī)模硅片，金屬基體鍍層
• Sn-Pb/Cu/Si
• Au/Ni-P/Cu/TiW/Si
• Cu/Cr/Ti/Si
• Al(Cu-Si)/Si
表面鍍層及接點鍍層技術(shù)
l 金屬接點鍍層技術(shù)
• Au/Ni/Cu, KVR
• Sn-Pb/Copper Alloys
• Pd-Ni/Cu
• Au/Ni/Mo-Mg, W
剛性和柔性的電路涂層
l 絕緣體涂層(FR-4)，陶瓷涂層(Al2O3)，電路板鍍層(Polymide)
• Au/Ni/Cu
• Immersion Au/Ni/Cu
• Sn-Pb/Cu
數(shù)據(jù)存儲器
l 線路板，連接系統(tǒng)，大規(guī)模硅片技術(shù)
• Au/Ni/Cu
• Pd-Ni/Ni/Cu
• Sn/Cu
器件
l 電容器和電阻器
• Sn-Pb/Ni/Ag/Al203
• Sn/Ni/Ag/Al203
• Pd-Ag/Glass
數(shù)據(jù)存儲器件
l 硬盤，磁頭薄膜(TFMH)
• Ni-P/Al
• Co Alloy/Cr/Ni-P
• Ni-Fe/AlTiC
• Fe-Si-Al/AlTiC
ZXR/LXR 系統(tǒng)：
用于小樣品的
經(jīng)濟型
ZXR和LXR 用于光學(xué)和電氣聯(lián)接器件,微波導(dǎo)向器件,印刷電路板,機械緊固件和刀刃具。
這二種型號的特點是機械準(zhǔn)直,氣體正比探測器,
自動校正,可編程序的馬達(dá)驅(qū)動樣品盒和激光
輔助聚焦。
ZXR和LXR是多個操作者的電鍍環(huán)境選擇的型號。
測定元素Ti～U
美國賽默飛世爾ThermoFisher（熱電）公司 MicronX
利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)地用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)貯存工業(yè)的金屬薄膜測量。
其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX能地解決你的應(yīng)用。結(jié)果是ASIM（應(yīng)用專用儀器測量）在準(zhǔn)確度、精密度、和重現(xiàn)性上具有無二的性能。
* 測量多至 6 層的金屬鍍層的厚度和成分
* 測量厚度可以從 A(埃)至μ（微米），可測量多至 20個元素的塊狀合金成分
主要特點：
VXR: 真空測量環(huán)境、增加靈敏度和測定范圍
GXR: 斑點小、樣品量大
MXR: 高性能、高精密、高分辨
ZXR/LXR:用于小樣品的經(jīng)濟型
主要特點:
* 測量多至 6 層的金屬鍍層的厚度和成分
* 測量厚度可以從 A(埃)至μ（微米），可測量多至 20個元素的塊狀合金成分
應(yīng) 用：
集成電路制造、微電子器件、光/微波通信器件、磁記錄器件等。集成電路凸點金屬化層（凸點下/底部金屬化UBM技術(shù)）、引線框架、晶圓、激光器件、
