產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、內(nèi)置芯片，只能恒溫焊臺(tái)。
2、開(kāi)機(jī)15秒內(nèi)，升溫到350℃。
3、銀合金導(dǎo)熱材質(zhì)、熱傳導(dǎo)的導(dǎo)熱方式，極大提高了導(dǎo)熱能力回溫速度
4、設(shè)計(jì)的烙鐵頭，即使是0201元器件也能焊接。
5、自動(dòng)降溫，延長(zhǎng)烙鐵頭和發(fā)熱體的使用壽命。
6、可選配預(yù)熱扳、電烙鑷子等多種焊接工具。
7、通過(guò)編程器WCB1或WCB2，可以設(shè)置自動(dòng)降溫、溫度鎖定、溫度補(bǔ)償、溫度校準(zhǔn)等功能。
8、具有自我校準(zhǔn)功能，用戶一般一個(gè)季度或半年需要校準(zhǔn)溫度一次。
9、防靜電，保障精密元件。
技術(shù)參數(shù)：
**WSD81為L(zhǎng)ED 顯示屏，WS81 無(wú)LED 為模擬顯示。
產(chǎn)品應(yīng)用：
高溫焊接
用于無(wú)鉛焊接
用于SMT板、多層板、接地板的生產(chǎn)、補(bǔ)焊、維修
拆除IC如QFP封裝等芯片
微型焊接
