一、產(chǎn)品概述
TSC補(bǔ)償模塊由低壓電力電容器、濾波串聯(lián)電抗器、可控硅無觸點(diǎn)投切裝置、殼體、風(fēng)機(jī)、溫控器、高溫電纜等組成，可以精確實(shí)施三相及分相無功補(bǔ)償，由于串聯(lián)電抗器的接入，防止了系統(tǒng)的振蕩，同時根據(jù)有目的設(shè)計，能吸收了部分諧波分量。過零投切，無涌浪。響應(yīng)速度小于20ms,體積小，集成一體化，安裝簡潔。
二、工作原理
TSC補(bǔ)償模塊通過自動功率因數(shù)補(bǔ)償器自動控制電力電容器的投入和切除，達(dá)到所設(shè)定的功率因數(shù)并有效地**諧波現(xiàn)象發(fā)生。實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定系統(tǒng)電壓，補(bǔ)償電網(wǎng)無功、改善功率因數(shù)、提高變壓器承載能力的目的。可**適應(yīng)于各地大工業(yè)用戶。
三、技術(shù)特點(diǎn)
- ?采用模塊化結(jié)構(gòu)：安裝方便、易于維護(hù)。體積小，溫度等級高，同時還有完善的溫度保護(hù)系統(tǒng)及通風(fēng)系統(tǒng);
- ? 應(yīng)用方式靈活：可與SVG動態(tài)補(bǔ)償模塊及APF有源濾波模塊安裝于同一柜體內(nèi)，便于實(shí)現(xiàn)各種場合需要;
- ?具備綜合補(bǔ)償、分相補(bǔ)償、循環(huán)投切和8421編碼等多種補(bǔ)償方式可選;
- ? 高效安全可靠：采用了干性技術(shù)、自愈技術(shù)、壓敏斷路器技術(shù)等工藝，具有壽命長，過載能力強(qiáng)的特點(diǎn);
- ?投切技術(shù)：采用可控硅無觸點(diǎn)投切裝置投切;
- ?保護(hù)措施完善：具有系統(tǒng)過流、過壓、欠壓、缺相保護(hù)，輸出過流、超溫保護(hù)，控制綜合保護(hù)等功能，保證裝置長期穩(wěn)定運(yùn)行;
- ?適用于800mm及1000mm寬低壓開關(guān)柜.
四、產(chǎn)品選型
產(chǎn)品選型表:
序號
補(bǔ)償容量
型號
適用柜寬
外形尺寸mm
kvar
mm
W
H
D
1
60
YDL-TSC-60M/0.4-7R
800/1000
680
230
530
2
90
YDL-TSC-90M/0.4-7R
3
100
YDL-TSC-100M/0.4-7R
五、技術(shù)參數(shù)
YDL-TSC-80M/0.4-7R
YDL-TSC-100M/0.4-7R
系統(tǒng)參數(shù)
額定電壓
480V或525V
適用電壓范圍
400V*（-40%~+25%）
電網(wǎng)頻率
50Hz
功耗
小于3%
接線方式
三相三線、三相四線
性能指標(biāo)
額定電流
90A
120A
無功補(bǔ)償容量
75kvar
100kvar
補(bǔ)償分級
25kvar/50kvar/75kvar
50kvar/100kvar
響應(yīng)時間
20ms
保護(hù)功能
過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)等
監(jiān)控及通訊
監(jiān)控顯示內(nèi)容
電壓、電流、功率因數(shù)、頻率、無功功率等
通訊接口
RS485
通訊協(xié)議
Modbus協(xié)議
機(jī)械特性
殼體
覆鋁鋅板材質(zhì)
尺寸
680*230*530
安裝方式
柜式
環(huán)境要求
海拔高度
1500m以下，1500m以上需特殊設(shè)計
運(yùn)行溫度
-20℃~+50℃
IP等級
IP20
六、應(yīng)用方式
YDL-TSC模塊既可以單獨(dú)組屏，與SVG模塊、APF模塊采用同一系列模塊結(jié)構(gòu)，也可以實(shí)現(xiàn)各種模式的混合組柜型式，便于各種工況下的靈活選用，以實(shí)現(xiàn)無功動態(tài)補(bǔ)償及諧波治理的目的。
1、YDL-TSC模塊與SVG模塊混合組柜
YDL-TSC模塊和SVG模塊可多種容量靈活配置，TSC模塊實(shí)現(xiàn)大容量的調(diào)節(jié)，SVG模塊實(shí)現(xiàn)精細(xì)補(bǔ)償調(diào)節(jié)，同時可實(shí)現(xiàn)三相共補(bǔ)與單相分補(bǔ)結(jié)合。根據(jù)系統(tǒng)無功變化，自動**，智能補(bǔ)償。具有補(bǔ)償速度快、精度高等優(yōu)點(diǎn)，同時成本較低。是一種新型可快速調(diào)節(jié)無功功率的新裝置，解決傳統(tǒng)無功補(bǔ)償斷續(xù)補(bǔ)償及純SVG成本高的問題，適用于冶金、機(jī)械等系統(tǒng)無功功率快速變化的場合。
2、YDL-TSC模塊與APF模塊混合組柜
TAPF低壓動態(tài)無功有源濾波綜合補(bǔ)償裝置是由模塊化TSC和有源濾波器APF有機(jī)組合在一起的可快速、連續(xù)光滑調(diào)節(jié)電力系統(tǒng)無功功率并且可以進(jìn)行有源濾波的新型綜合補(bǔ)償裝置，解決了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償精度不夠、諧波濾除效果差及純有源濾波器進(jìn)行無功補(bǔ)償成本高的問題，具有投切無涌流、響應(yīng)速度快、濾波效果好的特點(diǎn)，是低壓動態(tài)無功補(bǔ)償兼有源濾波的性價比較高的設(shè)備。適用于建筑、化工等負(fù)載較為穩(wěn)定、含有大量非線性負(fù)載的場合。
七、TSC模塊外形及安裝結(jié)構(gòu)尺寸圖
