HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應(yīng)用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對溫度和氣泡消除的工藝制程的應(yīng)用設(shè)備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力；PCO將空氣加壓到剛性容器中，并通過強(qiáng)制對流加熱和冷卻；加熱器，熱交換器和鼓風(fēng)機(jī)位于壓力容器內(nèi)部；固化過程完成后，壓力固化爐會自動將壓力降低到1atm并冷卻.

HELLER的使用優(yōu)勢:

1.      HELLER持續(xù)60多年的技術(shù)迭代

HELLER在延續(xù)了60多年來的技術(shù)積累和客戶實(shí)際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實(shí)需求.相信大多數(shù)辛勤的電子行業(yè)從業(yè)者都有接觸或使用過HELLER的相關(guān)產(chǎn)品設(shè)備

2.      HELLER可靠的穩(wěn)定性

HELLER的每一個細(xì)節(jié)的改進(jìn)和開發(fā)都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發(fā)點(diǎn)而改變的，才能達(dá)到長期運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定可靠，HELLER也有使用20多年的第二代設(shè)備依然正常運(yùn)轉(zhuǎn)

3.      HELLER高效，環(huán)保，節(jié)能

HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據(jù)生產(chǎn)狀態(tài)（滿載,少量或閑置）自動調(diào)整設(shè)備抽排風(fēng)。實(shí)現(xiàn)能耗節(jié)省高達(dá)10~20%！

4.      HELLER更低的使用成本

HELLER的模擬操作界面*結(jié)合了功能強(qiáng)大操作簡便易懂，保養(yǎng)維護(hù)的每一個細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)理念都源自于高效率、易操作、為每一位客戶節(jié)省后期的使用成本

壓力固化應(yīng)用:

l  印刷工藝且復(fù)合成型

l  晶圓貼裝

l  晶圓表層黏合

l  熱壓粘合

l  底部填充固化

l  通過填充

l  薄膜和膠帶粘接

HELLER PCO 860壓力固化烤箱工藝規(guī)格：

l  處理時間：通常為120分鐘或用戶選定的時間

l  工作溫度：60℃?200℃

l  工作壓力：1 bar – 10 bar

l  Max.溫度：220℃

l  能力值：24個彈夾(標(biāo)準(zhǔn))

l  冷卻方式：PCW（17℃ – 23℃）

l  冷卻水壓力：25 – 40 psi

l  真空負(fù)壓功能（選裝）