產(chǎn)品描述
品牌 | 科瑞特 | 型號(hào) | KRT-W5000N |
類(lèi)型 | 微電腦拉力試驗(yàn)機(jī) | 拉伸速度 | 0.01-500mm/min |
拉伸空間 | 800mm | 負(fù)荷 | 5000kN |
測(cè)量范圍 | 2%-FSkN | 測(cè)量精度 | 0.5% |
加工定制 | 否 | 重量 | 230kg |
外形尺寸 | 720×450×1600mm | 產(chǎn)地 | 其他 |
顏色 | 藍(lán)色 | 顏色 | 灰色 |
是否進(jìn)口 | 否 | 貨號(hào) | KRT |
是否跨境貨源 | 否 | 廠家 | 昆山科瑞特試驗(yàn)儀器有限公司 |
KRT-W型橡膠拉力機(jī),橡膠拉力試驗(yàn)機(jī)采用優(yōu)質(zhì)鋁合金護(hù)罩,M223專(zhuān)業(yè)測(cè)試軟件,電腦伺服控制,標(biāo)配大變形引伸計(jì),測(cè)試簡(jiǎn)單方便!
一、橡膠手套拉力機(jī)概述
KRT-W系列5kN橡膠手套拉力機(jī)可用于對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離、穿刺等力學(xué)性能的測(cè)試,還可以進(jìn)行等速加載、等速變形、等速位移的自動(dòng)控制試驗(yàn),并有低周載荷循環(huán)、變形循環(huán)、位移循環(huán)的功能。求取伸長(zhǎng)率、拉伸強(qiáng)度、彎曲模量、彈性模量、屈服強(qiáng)度、凈能量、折返能量、總能量等指標(biāo)。
采用 PC進(jìn)行數(shù)據(jù)處理分析,試驗(yàn)結(jié)果可自動(dòng)保存,試驗(yàn)結(jié)束后可重新調(diào)出試驗(yàn)曲線,通過(guò)曲線遍歷重現(xiàn)試驗(yàn)過(guò)程,或進(jìn)行曲線比較、曲線放大。Windows平臺(tái)下的試驗(yàn)軟件,具有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)和圖形處理功能, 可即時(shí)打印出完整的試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。
二、橡膠手套拉力機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.荷 重 元:50N-5000N (區(qū)間選配);
2. 力量解析度:1/100,000;
3. 力量準(zhǔn)確度:≤0.3%;
4. 力量放大倍數(shù):7段自動(dòng)切換;
5. 系統(tǒng)精度:≤0.5%;
6. 位移解析度:1/1000;
7. 位移準(zhǔn)確度:≤0.5%;
8. 金屬引伸計(jì)解析度:1/1000 ;(需客戶(hù)定制)
9. 金屬引伸計(jì)準(zhǔn)確度:≤0.5%;
10. 大變形引伸計(jì)準(zhǔn)確度:±1mm ;
11. 速度范圍:0.001-500mm/min (特殊測(cè)試速度亦可依客戶(hù)需求定制);
12. 行走空間:800mm (不含夾持器、特殊行走空間亦可依客戶(hù)需求定制);
13. 測(cè)試寬度:360mm (特殊測(cè)試寬度亦可依客戶(hù)需求定制);
14. 使用電源:∮220V 50HZ;
15. 功 率:約750W;
16. 機(jī)臺(tái)尺寸:約560×660×1600 mm(長(zhǎng)×寬×高);
17. 機(jī)臺(tái)重量:約220 kg。
三、橡膠手套拉力機(jī)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T《電子試驗(yàn)機(jī)》,GB/T528《硫化橡膠或熱塑性橡膠 拉伸應(yīng)力應(yīng)變性能的測(cè)定》,GB/T529《硫化橡膠或熱塑性橡膠撕裂強(qiáng)度的測(cè)定(褲形、直角形和新月形試樣)》 等;
本機(jī)可做曲線類(lèi)別:荷重V.S.位移,荷重V.S.時(shí)間,位移V.S.時(shí)間,應(yīng)力V.S.應(yīng)變,荷重V.S.兩點(diǎn)延伸等
四、橡膠手套拉力機(jī)實(shí)物展示
五、橡膠手套拉力機(jī)參考文獻(xiàn)
通過(guò)上述分析,從拉力試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)角度闡明,影響塑料拉伸檢測(cè)結(jié)果的因素有許多,除內(nèi)在因素外,還有試驗(yàn)環(huán)境、試驗(yàn)儀器、試樣制備與處理、操作過(guò)程、數(shù)據(jù)處理、人員操作等外部因素。這些外部因素有些屬客觀方面,如溫度、濕度等,有些屬主觀方面,如人員操作等,這些因素最終將影響試驗(yàn)結(jié)果。
橡膠手套拉力機(jī)θjA是相對(duì)于環(huán)境溫度的結(jié)點(diǎn)熱阻抗,基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝,通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低,需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計(jì)算出來(lái)的。所需θjA應(yīng)為如下方程式:≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件,這樣θjA比滿(mǎn)足此初始結(jié)溫要求的上述計(jì)算結(jié)果要低。在結(jié)溫時(shí)操作會(huì)影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定,留一定的余量始終是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)實(shí)踐。