PARMI在線3D AOI
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測(cè)設(shè)備，相比已有機(jī)型具備以下特征:
硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高、鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有檢測(cè)速度。
PARMI在線3D AOI Xceed – New Generation性能介紹： 1：3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I) 1-1.雙鐳射光源投射技術(shù)，四百萬(wàn)像素的高解析CMOS鏡頭。 1-2.RGBW LED 光源。 1-3.遠(yuǎn)心鏡頭。 1-4.超輕量鐳射, 緊湊型設(shè)計(jì)。 1-5.業(yè)內(nèi)檢測(cè)速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。 1-6.檢測(cè)時(shí)間（包含進(jìn)出板時(shí)間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測(cè)時(shí)間為10秒。 |
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PARMI在線3D AOI 特點(diǎn) |
1.檢查程序的基本界面構(gòu)成與PARMI SPI檢測(cè)程序布局類似，現(xiàn)有使用者輕車熟路，初次使用者簡(jiǎn)單易學(xué)。 |
2.一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型，其必須的基本檢測(cè)項(xiàng)目ROI即可自動(dòng)生成，無(wú)須再度調(diào)試即可進(jìn)行7個(gè)項(xiàng)目的檢測(cè)。 |
3.基本檢查項(xiàng)目：缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側(cè)翻、立碑、反面。 |
4.提取高度的測(cè)量數(shù)據(jù)，使用者可直觀地檢出在傳統(tǒng)2D AOI上難以檢測(cè)的引腳翹曲、組件傾斜等不良。并且針對(duì)組件大小、缺件、引腳翹曲、側(cè)立、立碑、反面、極性、錯(cuò)件、焊點(diǎn)、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環(huán)電阻、pin等等所有不良類型，均可檢出。 |
5.Xceed 3D AOI——*光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,在世界電子行業(yè)它經(jīng)已獲得廣泛認(rèn)可。無(wú)論是在檢查覆蓋率、靈活性、可支持性以及編程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可發(fā)揮其的協(xié)同作用。Xceed 3D AOI檢測(cè)范圍廣泛，覆蓋焊點(diǎn)缺陷、低對(duì)比元件位置、錯(cuò)件檢查等。 |
