冷鑲嵌料（亞克力冷鑲嵌料）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
產(chǎn)品采用進(jìn)口原料精制而成，在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進(jìn)行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹(shù)脂為主要原料的金相切片制模專(zhuān)用化學(xué)產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長(zhǎng)期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
優(yōu)點(diǎn)：
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高
2.低粘度、流動(dòng)性能優(yōu)異
3.對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力
4.切片固化后對(duì)切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法：
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產(chǎn)生）往注入模具內(nèi)，待其充分固化即可，固化時(shí)間約為10-15min,本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會(huì)有汽泡產(chǎn)生。
產(chǎn)品包裝：
1kg亞克力粉+800ml固化劑
產(chǎn)品特點(diǎn)：
產(chǎn)品采用進(jìn)口原料精制而成，在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進(jìn)行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹(shù)脂為主要原料的金相切片制模專(zhuān)用化學(xué)產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長(zhǎng)期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
優(yōu)點(diǎn)：
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高
2.低粘度、流動(dòng)性能優(yōu)異
3.對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力
4.切片固化后對(duì)切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法：
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產(chǎn)生）往注入模具內(nèi)，待其充分固化即可，固化時(shí)間約為10-15min,本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會(huì)有汽泡產(chǎn)生。
產(chǎn)品包裝：
1kg亞克力粉+800ml固化劑
