臺(tái)式測(cè)厚儀參數(shù)
在電鍍及表面處理或電子元件生產(chǎn)過(guò)程中需要快速且精確地測(cè)定鍍層的厚度,雖然鍍層測(cè)厚儀的種類很多,但不管是磁性測(cè)厚儀,還是電解式的、庫(kù)侖式測(cè)厚儀等都達(dá)不到臺(tái)式測(cè)厚儀的精確度。臺(tái)式儀器配備SDD探測(cè)器,X射線從上向下照射,能夠在測(cè)量臺(tái)上對(duì)樣品進(jìn)行輕松定位。
臺(tái)式測(cè)厚儀參數(shù)
‘儀器特點(diǎn)
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X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測(cè)量任務(wù)
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由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)(最大可達(dá) 80 mm),適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
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通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
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使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器,非常適用于測(cè)量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
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操作簡(jiǎn)單且性價(jià)比高。
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自下而上進(jìn)行測(cè)量,從而快速、簡(jiǎn)便地定位樣品
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廣泛適用:為各個(gè)行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號(hào)
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以非破壞性方式進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量與元素分析
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帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測(cè)器 (SDD)的機(jī)型,可對(duì)極薄鍍層及微量成分進(jìn)行精確測(cè)量
應(yīng)用領(lǐng)域:
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)
手表、精密儀表制造行業(yè)
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)
衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)
其他樣品鍍層測(cè)試