描述
TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器，此傳感器在無需接觸物體的情況下測量這個物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測范圍內(nèi)發(fā)出的紅外能量。熱電堆電壓被數(shù)字化，并且作為輸入，連同芯片溫度 (TDIE) 一起提供給集成數(shù)學(xué)引擎。然后，數(shù)學(xué)引擎計算相應(yīng)的物體溫度。
缺省校準和熱瞬態(tài)系數(shù)被存儲在內(nèi)置非易失性 ERPOM 存儲器中。 可存儲應(yīng)用特定值來提升準確度。 可提供一個警報功能，并且此功能可在比較器或中斷模式下設(shè)定。
TMP007 與 I2C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一條總線上支持多達 8 個器件。 低功耗連同低運行電壓是電池供電應(yīng)用的理想選擇。
TMP007 提供便捷的、非接觸式熱解決方案來測量經(jīng)廠家校準的溫度。 這款器件還適用于具有用戶定制系統(tǒng)校準的工業(yè)和消費類應(yīng)用。
特性
● 熱電堆和本地芯片溫度傳感器
○ 噪聲等效溫差 (NETD)：90mK
○ 響應(yīng)率：9V/W
○ 傳感器噪聲：300nVrms
● 集成數(shù)學(xué)引擎
○ 14 位 (0.03125°C) 分辨率
○ 警報引腳：中斷和比較器模式
○ 非易失性內(nèi)存
○ 可編程轉(zhuǎn)換率
○ 瞬態(tài)校正
● 低靜態(tài)電流：有源時 270µA，關(guān)斷時 2µA
● I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
● 8 焊球芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封裝
