HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的產品特點：
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀，是*新一代的金屬鍍層電解測厚儀，測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度；可以連接電腦，含測量軟件，測量數(shù)據可以保存在電腦中。該儀器是根據電化學中的庫侖定理(Q＝nF)與現(xiàn)代微電腦技術結合的產物，具有結構*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點。
多功能電解測厚儀HQT-IA對多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是國際標準中*的一種鍍層測厚方法—庫侖法類儀器。
使用多功能電解測厚儀HQT-IA，還可以幫助用戶找到適合不同要求的*佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的技術參數(shù)：
1.測量品種范圍：鎳(0)；鉻(1)；銅(2)；鋅(3)；鎘(4)；錫(5)；銦(6)；銀(7)；金(9)；鋅合金鍍銅(10)。
2.測量厚度范圍：0.2～40µm或0.03μm～99.99μm。
3.準確度：±10% +1個字。
4.復現(xiàn)精度：不大于5% +1個字。
5.電位差測量精度(針對含電位差測量功能的儀器)：滿度值的±5%；讀數(shù)誤差±5mv。
6.橡皮墊圈測量孔徑：Ø1.7mm；Ø2.5mm二種。
7.供電電源：AC220V±10%V；0.7A；50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
8.使用環(huán)境：溫度：10～40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體、無高粉塵和強磁場干擾。
10.主機重量：3kg；外形尺寸：300×400×170mm(長×寬×高)。
注一：品種后括號內的數(shù)字是品種按鍵代碼。
(除所列品種外，如有特殊品種，請致電本公司售后服務部) 。
注二：0.2～40µm為準確度考核范圍，實際可測范圍為0.03～99.99µm。
注三：本儀器備有各種細微零件的測量手段，如有需要請致電本公司售后服務部。
多功能電解測厚儀的全部技術參數(shù)對比：
| 項目 | 基本型HQT-IA | 電腦型HQT-IB | 多層鎳電位差型HQT-IC | |
| 可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 | |
| 測量厚度范圍 | 0.03微米～99微米 | 0.03微米～99微米 | 厚度:0.03微米～99微米 電位差:－100mV～＋400mV | |
| 準確度 | ±10％ | ±10％ | 厚度:±10％,電位差:±5％ | |
| 復現(xiàn)精度 | <5％ | <5％ | <5％ | |
| 測量值表示 | LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果(其中兩位為小數(shù))。 | LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果（其中兩位為小數(shù)）。 | 除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差(X軸,單位為mv)和厚度(Y軸,單位為μm)的直角坐標系上的比例曲線。 | |
| 標準測量面積 | A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm | A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm | A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm | |
| 性能特點 | 操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。 | 操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。 | |
| 配置標準 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | 主機(含內置微型打印機) 、PP40智能四色繪圖儀。電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | |
| 電腦接口配置 | 推薦此款 | 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據會自動保存在數(shù)據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數(shù)據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數(shù)據庫內,隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環(huán)境下的使用帶來了方便。 |
HQT-IB電腦型的電鍍層厚度測試報告的打印畫面:
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的操作方法：
(一)HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的確電解液配制表：
| 序號 | 鍍層 | 基底 | 試劑名稱 | 化學分子式 | 含量 |
| 1＃ | 鉻 | 鐵、銅、鎳 | 硫酸鈉 | Na2SO4 | 100克 |
| 2＃ | 鎳 | 鐵、銅 | 硫氰酸鈉 | NH4NO3 NaCNS | 80克 40克 |
| 3＃ | 鎳 | 銅 | 鹽酸 | HCL(比重1.18) | 100毫升 |
| 4＃ | 銅 | 鐵、鎳 | 酒石酸鉀鈉 氨水 | NaKC4H4O6 NH4NO3 NH3·H2O | 80克 100克 10毫升 |
| 5＃ | 鋅 | 鐵、銅、鎳 | 氯化鈉 | NaCL | 100克 |
| 6＃ | 錫 | 鐵、銅、鎳 | 鹽酸 | HCL(比重1.18) | 175毫升 |
| 7＃ | 鎘 | 鐵、銅、鎳 | * | KI | 100克 |
| 8＃ | 銀 | 鐵、銅、鎳 | 硫氰酸鉀 | KCNS | 180克 |
| 9＃ | 多層鎳 | 鐵、銅、鎳 | 氯化鎳 氯化鈉 硼酸 | NiCL2·6H2O NaCL H3BO3 | 300克 50克 25克 |
| 10＃ | 銅 | 鋅合金 | 氟硅酸 | H2SiF6 (30%) | 200毫升 |
(二)儀器聯(lián)接：
1.接上交流220V電源線。把電源插頭插入質量優(yōu)良的電源插座上。
2.連接恒流電纜線插頭，注意對準插頭上的缺口，要插到底。
3.按照示意圖(見*頁)組裝有機測量支架和空氣攪拌器。
(三)待測工件處理：
1.選擇比較平整的面作為測量面，用繪圖橡皮清潔測量面，去除油跡。測量鍍鋅層時尤其要用粗橡皮(擦鋼筆的橡皮)，沾了測鋅電解液來擦除鈍化層。
2.下降橡皮墊圈壓住測量面，壓力的大小以電解液不滲漏，橡皮墊圈不變形為準。
3.注入電解液，并隨即用吸管吹去電解池底部的氣泡，有氣泡會阻斷電流通過，導致儀器發(fā)出間歇報警聲。
4.放入氣體攪拌頭。(注：測鉻時不需放入)
5.恒流電纜線的紅色夾子夾住電鍍待測件，黑色夾子夾住支架橫臂后部的鈦絲電極，黑色夾子盡可能夾在遠離電解池的電極上，以免電解液對其造成腐蝕。
(四)打印年份，日期的設置：
1.打開儀器電源開關或按“復位”鍵后，儀器的顯示屏將顯示“ 1 -- － －”,表示儀器在等待輸入年份，這時可以依次輸入四位年份，例如“2004”等等。這種輸入允許反復進行，直到正確為止。
2.年份輸入完畢,按“B”鍵，儀器的顯示屏將顯示“ 2 － － － －”，表示等待輸入日期，這時可以依次輸入兩位月份和兩位日數(shù)，例如1月2日輸入“0102”或9月28日輸入“0928”或12月30日輸入“1230”等等。日期的輸入也允許反復進行，直到正確為止。
3.日期輸入之后按“B“鍵，提示符顯示”P“，儀器處于測量待命狀態(tài)，這時可以進行以后的各項操作。
4.打開儀器電源開關或按“復位”鍵后,如果依次輸入年月日后再按“B”鍵，儀器將保留日期數(shù)據，在打印測量報告時把設置的日期打印出來。
5.儀器在顯示“ 1 － － － －”時不輸入數(shù)據，直接按“清除”鍵，儀器就進入“P”待命狀態(tài)，在打印測量報告時不打印年月日數(shù)據。
(五)打印控制：
1. 重復按下“打印”鍵，可以實現(xiàn)打印功能的“開”(打印窗上的紅燈亮)，“關”(紅燈暗)的控制。
2.在打印窗紅燈亮的狀態(tài)下，把打印紙端口剪平并形成向上卷曲的形狀，左右搖動插入進紙口，使打印紙接觸到打印機的走紙橡皮輪，用手按住“走紙”鍵讓打印紙徐徐自動進入打印機。
3.需要打印測量結果，必須在測量結束之前打開打印(打印燈亮)。打印窗上的紅燈暗，測量結束后不打印測量結果。
4.在“P”狀態(tài)下按動面板上的“次數(shù)”鍵，可以設置每次打印“測量文件”的份數(shù)。打印份數(shù)顯示在數(shù)字屏上，可選次數(shù)N＝1～9次，設定后再按“清除” 鍵，使儀器回復到待命狀態(tài)。(注一)
5.安裝打印紙時注意送紙受阻時立刻停止走紙，然后輕拉慢倒拉出打印紙，盡量避免把紙頭拉斷留在打印機內。打印紙只可以按出紙方向拉動，切忌按進紙方向拉動，以免發(fā)生斷紙故障。而且應該盡量避免過長、過快、過猛地垃動打印紙，以免發(fā)生打印色帶脫位。
(六)測量操作：
1.按“測量”鍵，提示符顯示“L”。
2.選速度：
a)測“銀”、“金”鍍層選“慢速”。
b)測其他品種鍍層選“快速”。
c)特殊情況可經試驗選擇合適的兩種速度規(guī)范中的一種進行測量。
3.選品種：
a)根據所測品種按相應的品種鍵如“0鎳”，“1鉻”，“7銀”等等。
b)“0鎳”鍵為一般鎳測量鍵，測多層鎳的總厚度時也用該鍵。
c)“10銅”鍵為鋅合金基底銅鍍層測量鍵。
d)“8E”鍵、“11B”鍵供擴展新的品種使用。
4.速度、品種選好之后請觀察提示符顯示內容：
a)顯示為“U”時說明儀器內缺少正確的測量系數(shù)，可輸系數(shù)。
(例如數(shù)字“0150”等)提示符顯示變?yōu)?ldquo;－”。
b)Φ2.5皮圈的系數(shù)＝0150，Φ1.7皮圈系數(shù)＝0069。
c)提示符顯示為“－”時。按“執(zhí)行”鍵，儀器進入測量狀態(tài)。
d)測量接近終點時終點顯示指示燈向右逐只點亮，*后自動結束測量，然后顯示(打印)測量結果。
(七)多層體系(例如銅鎳鉻鍍件)測量方法：
*層測量結束后，不要移動原測量點，用吸管吸去用過的電解液，注入蒸餾水清洗,清洗二到三次(如果測量的前后兩次都要用到攪拌頭時，攪拌頭也要清洗),再注入新的電解液，進行下一層的測量操作。
(八)不改變測量品種時的測量方法：
反復測量同樣品種鍍層時，可以省去清洗過程，只要吸干已測點的電解液，改變測量點，注入新電解液，吸氣泡，再按“執(zhí)行”鍵，便可進入重新測量。
注一：開機不操作“次數(shù)”鍵，內定打印一次。中途改變打印次數(shù)，應在“P”狀態(tài)下進行。
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的操作技巧:
1.開機輸入測量系數(shù)后不關機、不按“復位”鍵，系數(shù)將一直保留。要改變測量點面積(如大孔橡皮墊圈更換小孔橡皮墊圈)，可按“復位”鍵，清除機內測量系數(shù)，重新輸入新的系數(shù)。
2.測量同一品種(不改變品種且不更改橡皮墊圈大小)，一次測量結束，不必操作其他按鍵，只要繼續(xù)按“執(zhí)行”鍵。就可以進行下一次測量。
3.改變測量品種時，請按“清除”鍵，再按“測量”鍵、速度鍵、品種鍵，提示符顯示“—”后再按“執(zhí)行”鍵，儀器再次進入測量。
4.測量過程中按“暫停”鍵可以暫停測量，再按“執(zhí)行”鍵儀器繼續(xù)進行原先的測量。
5.測量結束后要仔細觀察測量點是否完整，如與規(guī)定面積有明顯偏離，則應判本次測量無效，重新測量。
6.測量“鉻－鎳－銅”鍍層時請注意在鉻層測量完畢之后，儀器會自動對下面的鎳鍍層進行活化處理，這項處理需要大約10秒鐘的時間，在此期間請暫時保留電解池內的電解液。
常用問題的分析和解決辦法：
(一)間斷報警和長聲報警的處理方法。
1.出現(xiàn)間斷報警說明電解電路中無電流通過，這是線路接觸不良或電解池底部有氣泡所致。可按“清除”鍵，然后再排除故障，重新測量。
2.長聲報警是由于靈敏度控制開關正負二組均被選中(往上撥動)所致，可按“清除”鍵重新設定靈敏度控制開關后故障即可排除。
(二)測量點鍍層殘留過大，測量終點提前到達的原因和解決辦法。
1.氣體攪拌力度不夠或無氣體攪拌，致使電解過程中產生濃差極化效應消除不夠，應檢查氣泵和氣體通道的工作狀態(tài)，設法排除異常。
2.選用“慢速”工作狀態(tài)，可以減小濃差極化，改善終點提前到達的現(xiàn)象發(fā)生。
3.通過設置面板上的“靈敏度”調節(jié)開關“+”組的數(shù)值，可以延長終點到達的時間，設置方法見“終點判別靈敏度調節(jié)控制”一節(jié)。
(三)測量終點延遲、無終點的原因和解決方法。
測量過程中，面板上的終點顯示發(fā)光帶逐位向右點亮，通常由慢到快到第七位時停止測量，如果長時間停留在3－5位不動，判定為無終點。發(fā)生的原因有以下幾點：
1.橡皮墊圈與測量面沒有壓緊，導致電解液有滲漏(此時用手指對電解池加壓，可立即到達終點)。
2.恒流電纜航空插頭或兩只導電夾銹蝕，導電不良會導致測量不穩(wěn)定，是終點提前或延遲到達發(fā)生*常見的原因。
3.設置“靈敏度”調節(jié)開關“—”組的數(shù)值，可控制終點提前到達。設置方法見下節(jié)。
(四)終點判別靈敏度調節(jié)控制：
1.測量出現(xiàn)終點提前或延遲時，可對面板上的靈敏度調節(jié)開關進行置數(shù)再重新進行測量，直到得到滿意的測量結果為止。
2.“+”，“-”兩組每組各有4位，分別編號為“1、2、3、4”，拔上編號“1”，可調節(jié)靈敏度48%；拔上編號“2”，可調節(jié)24%；拔上編號“3”，可調節(jié)12%；拔上編號“4”，可調節(jié)6%。靈敏度的實際調節(jié)量為選中的各位之和，例如四位全部選中共為90%。
3.終點提前，置“+”組開關；終點延遲，無終點。置“—”組開關。
4．開關數(shù)值的設定按上條原則由小到大試驗確定。也可來電，在我司的具體指導下進行調節(jié)。
5.任何時候都應避免“+”“—”兩組開關同時被選中的狀態(tài)出現(xiàn)，否則儀器將長聲報警，以示出錯。
(五)影響測量精度的其他因素：
1.儀器的設計規(guī)定測量的鍍種必須是各種純金屬鍍層。如果用戶待測金屬純度不高或是合金型鍍層(例如銅錫合金等等)，則會得到不正確的測量結果，解決的辦法是同種鍍層的自制樣板對儀器的測量系數(shù)進行修正。具體辦法可與本公司專門聯(lián)系協(xié)同解決。
2.鍍件樣品基底的光潔度和平整度的極度不良會影響測量的精度和穩(wěn)定性。在測量時應考慮到這個方面的影響，設法克服之。
(六〕調換或調整打印色帶的方法：
1.將儀器倒過來四腳朝天，旋松四只螺絲。
2.再把儀器正過來，打開儀器的上蓋，搬開兩只帶鎖插頭，取下面板。
3.旋掉打印板上的四只螺帽，取下打印板。
4.取下打印色帶框進行復位調整或調換新的色帶框。
5.按照1至4相反的順序安裝儀器至整機狀態(tài)。
6.進行以上操作注意不要遺失相關零件，安裝時務必使其一一歸位。
(七)測量出現(xiàn)問題時，可以對儀器進行模擬測量操作，這種操作能夠對儀器的正常與否作出判斷，其方法如下：
1.把恒流線上的紅色夾子夾住黑色夾子，(短路恒流電路)。
2.按測量“鎳”的程序操作按鍵，*后按“執(zhí)行”鍵，儀器應該開始測量計數(shù)，進入模擬測量狀態(tài)。
3.當儀器上的數(shù)字顯示到0.2μm以上時拉開紅色夾子(斷開恒流電路)，儀器的終點顯示燈應該全部點亮，計數(shù)停止。
4.儀器如果能夠正常的計數(shù)和停止計數(shù)，就說明儀器部分基本正常，應該在儀器以外的部分去尋找出現(xiàn)問題的原因。
5.測量出現(xiàn)問題時，用戶可以在進行模擬測量操作之后，與我們聯(lián)系進行電話咨詢，我們將會向您提供積極有效的解決辦法。
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的檢驗和校準：
儀器附件中的標準樣板(鎳)，提供用戶對儀器進行檢驗和校準，方法如下：
(一)儀器檢驗：
使用Φ2.5的橡皮墊圈，“0”鍵，“快速”，系數(shù)“0150”，對標準樣板進行測量，測量結束后觀察測量點面積無明顯偏差時，其測量數(shù)值在標準樣板標稱值的±10%以內時，儀器屬于正常。否則應找到引起誤差過大的原因，加以糾正后再測。
(二)儀器校準：
按“復位”鍵，使用Φ2.5的橡皮墊圈，“0”鍵，“快速”，輸入樣板標稱厚度值(要求輸足四位，例如樣板厚度為9.8µm時輸入“0980”)測量結束后觀察測量點面積無明顯偏差時，記錄該測量數(shù)值。上述操作重復三次后，可以取三組測量數(shù)值的平均數(shù)作為新的測量系數(shù)使用(一般該系數(shù)也應該在0140～0160之間，偏離過大不宜使用)。
安全使用注意事項：
1.為防觸電事故發(fā)生，調換電源熔絲時應在切斷電源插頭的狀態(tài)下進行。
2.必須在關機狀態(tài)下，才能用串行口連接線將測厚儀與電腦連接起來。
3.嚴禁在測厚儀開機狀態(tài)下進行連接線的接插連接。
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的維護保養(yǎng)和定期檢驗：
1.操作時注意使主機和測量支架之間保持適當距離，盡量避免電解液和氣體侵入主機。
2.儀器測量完畢應對接觸過電解液的部分用清水沖干凈，并用軟紙擦干，以防結垢生銹，影響測量穩(wěn)定性。
3.標準樣板每次用完，要用水洗凈，干燥密封處保存。
4.本儀器建議定期檢測期限為壹年.對應用于裁定性質的用戶,應按期進行檢測,以保證其準確度。檢測可委托本公司送上海市計量測試技術研究院進行,檢測合格后由上海市計量測試研究院出具檢測報告。
5.儀器在每天使用完畢之后應該取下橡皮墊圈，用清水對墊圈和電解池進行沖洗。保持墊圈和電解池的清潔能使測量順利進行。
6.請注意經常檢查電解池上的緊固螺絲，不能讓其松動，松動會導致電解液泄漏和電流回路接觸不良。
HQT-IB電腦型多功能電解測厚儀的售后服務：
1.凡用戶*按照本說明書使用和維護儀器，自發(fā)貨日起一年內，如發(fā)現(xiàn)儀器非人為原因或非因操作不符合規(guī)定的要求而損壞，本公司負責免費修理、校驗。
2.如用戶需要，可以免費在本公司提供操作人員的應用技術培訓。
3.產品終身維護，超過保用期(一年)后的儀器的修理校驗服務仍由本公司提供，酌情收取材料成本費。
