鍍層測(cè)厚儀廠
X熒光光譜儀被廣泛應(yīng)用于電鍍及表面處理行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的管控和來(lái)料分析中，但因?yàn)閲?guó)內(nèi)X熒光的儀器生產(chǎn)廠家起步普遍較晚，所以在技術(shù)水平上無(wú)法和進(jìn)口儀器相比較，所以長(zhǎng)期以來(lái)，盡管國(guó)產(chǎn)儀器的價(jià)格上有著很大的優(yōu)惠，但是在電鍍廠家里的使用率還是很少的，而且在多層及復(fù)雜鍍層的檢測(cè)、異形和階梯件產(chǎn)品鍍層的檢測(cè)和微小鍍點(diǎn)上鍍層的檢測(cè)，國(guó)產(chǎn)儀器的表現(xiàn)都很不好，所以盡管進(jìn)口儀器的價(jià)格一下居高不下，但很多時(shí)候，電鍍企業(yè)也不得不選用進(jìn)口儀器來(lái)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本進(jìn)行控管。
在此基礎(chǔ)上，我公司在專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和國(guó)內(nèi)外專家共同努力下，設(shè)計(jì)、研發(fā)了這一款于電鍍及表面鍍層厚度檢測(cè)的儀器。
鍍層測(cè)厚儀廠
儀器性能優(yōu)勢(shì)：
1、采用微聚焦技術(shù)，對(duì)微小產(chǎn)品鍍點(diǎn)和帶凹槽或是異形件產(chǎn)品鍍層厚度的檢測(cè)有很好的表現(xiàn)
2、使用公司*的EFP算法，對(duì)復(fù)雜鍍層、多層同元素鍍種的測(cè)量都可以輕松應(yīng)對(duì)
3、高精密XY軸滑軌設(shè)計(jì)，可以快速、方便找到測(cè)試點(diǎn)
4、人性化操作軟件，簡(jiǎn)單方便，支持一鍵檢測(cè)功能
5、一機(jī)多用，不僅可以檢測(cè)鍍層厚度，還可以分析電鍍液成分含量、ROHS有害物質(zhì)檢測(cè)、合金成分分析等
6、無(wú)損檢測(cè)、快速方便，產(chǎn)品檢測(cè)完成后，還可以入庫(kù)使用
技術(shù)參數(shù)：
1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）
3. 厚度低檢出限：0.005μm
4. 成分低檢出限：1ppm
5. ZUI小測(cè)量直徑0.05mm（ZUI小測(cè)量面積0.002mm²）
6. 對(duì)焦距離：0-30mm（相當(dāng)于凹槽深30mm）
7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量：68KG
10. XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍：50mm*50mm
11. XY軸工作臺(tái)大承重：5KG
EFP算法應(yīng)用：
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。
