產(chǎn)品概述
本機(jī)特點(diǎn)
1.采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法,磁性方法可測(cè)量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度,渦流方法可測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度;
2.單鍵操作,使用簡(jiǎn)單方便
3.底材校準(zhǔn)零點(diǎn)模式,檢測(cè)數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確
4.兩點(diǎn)全量程用戶校準(zhǔn)模式
5.紅寶石防磨探頭,延長(zhǎng)儀器的使用壽命
6.自動(dòng)關(guān)機(jī)延長(zhǎng)電池壽命
技術(shù)參數(shù)
2.準(zhǔn)確度:± [(1%~3%)H+1um] 注:H是厚度讀數(shù)
3.分辨率:1μ或1%真實(shí)值
4.最小測(cè)量面積φ15
5.最小曲率:凸半徑:5mm;凹半徑:25mm
6.基體:Fe:0.2mm ; NFe:0.05mm
7.尺寸:112×69×28mm
8.重量:82g(不含電池)
9.單位:μm/mil 一鍵實(shí)現(xiàn)公英制轉(zhuǎn)換
10.電池:4節(jié)1.5VAAA電池
11.使用環(huán)境:溫度:-10℃~40℃ 濕度:20%~90%RH 無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境