錫槽測(cè)試模式:
* 各式元器件的可焊性測(cè)試(0201) PCB和所有表面金屬
* 助焊劑活性
* 錫膏質(zhì)量
* 浸潤(rùn)觀察法
錫球測(cè)試模式:
* XY軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng),4種錫球(1,2,3.2,4mm)
* 各式元器件的可焊性測(cè)試(0201) PCB和所有表面金屬
* 助焊劑活性
* 錫膏質(zhì)量
錫膏測(cè)試模塊:
* 評(píng)估不同錫膏之間的潤(rùn)濕性差別
視頻模塊:
* 視頻拍攝、捕捉圖像
多功能軟件應(yīng)用:
* 潤(rùn)濕力、單位長(zhǎng)度潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕角度模式下的潤(rùn)濕曲線輸出
* 統(tǒng)計(jì)分析,取均值,sigma
* 多種不同方式如PDF/WORD和EXCEL 形式輸出數(shù)據(jù)
氮?dú)饽K:
* 可在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,體現(xiàn)氮?dú)獗Wo(hù)焊接工藝下的可焊性
ST88技術(shù)參數(shù):
* 傳感器:線性度0.1%
* 馬達(dá)精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)
* 浸潤(rùn)深度:0.01到25mm (40mm定制)
* 浸潤(rùn)速度:1 到50 mm/s
* 退出速度 : 1 到50 mm/s
* 溫度范圍: 室溫到450度
* 重量:約50KG (不包括模塊)
* 電源: 110v ro 220v- 500W -60 或 50Hz
* 尺寸:800 X 600 X 400 mm