耐彎折試驗機
一、產(chǎn)品用途:
本機主要用于折撓之電路板（俗稱軟件電路板）作撓折測試；如手機、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產(chǎn)品薄片F(xiàn)PC軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測試驗。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折,直到折斷試片為止.試樣在規(guī)定張力下所能承受往復角度的彎曲次數(shù)之耐折強度.
二、產(chǎn)品特點
? 箱體采用靜電烤漆處理，整機設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，運行安全、準確，整
? 機美觀大方；
? 試驗次數(shù)、角度、速度可設(shè)，人性化設(shè)計；
? 多通道導通檢測，可對產(chǎn)品多個位置分析測試；
? 觸摸屏顯示，PLC＋精密電機控制，操作方便；
? 設(shè)備打破市場設(shè)備對于短類FPC產(chǎn)品試驗限制，適用性廣泛。
三、產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | |
曲折荷重 | 0~1000g |
測試速度 | 10~200次/分鐘 |
測試行程 | 45~100mm |
軟板寬度 | 5~100mm(max) |
曲折R角 | 0.38、0.8、1.2、2可換 |
撓折角度 | 0~180可任意設(shè)定 |
計數(shù)設(shè)定 | 0~999999次 |
體積 | W450mm × D380mm × H700mm |
重量 | 45kg |
電 源 | 1∮ AC 220V 3.5A |
班通科技始終堅持自主大膽創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，崇尚只有掌握核心技術(shù)才能立足國內(nèi)走向世界，在公司全體員工努力下研發(fā)出金相顯微鏡、明暗場顯微鏡、研究級金相顯微鏡、CVS電鍍?nèi)芤悍治鰞x、TDR阻抗測試儀、阻抗測試儀、X-RAY檢查機、自動取樣機、手持式孔銅測厚儀等。除滿足國內(nèi)用戶外，產(chǎn)品更遠銷到歐美及東南亞國家，深受客戶*。
班通科技設(shè)備與目前國內(nèi)市面上產(chǎn)品對比更加突出智能化，人性化，更科學，更安全，更高效。產(chǎn)品已獲得超過1000多家用戶的驗證，通過多年的發(fā)展，已成為行。公司注重人才的引入及培養(yǎng)，每年定期引進專業(yè)人才及培養(yǎng)人才，為公司后續(xù)發(fā)展提供強有力的人才支撐。
