| 試片尺寸 | Φ200mm×高度50mm |
|---|---|
| 重現(xiàn)性 | 1σ ≤ 1nm |
| 測定范圍 | Z:600um X:100mm |
| 分解能 | Z:0.1nm X:0.1um |
| 測定力 | 10UN~500UN (1mg-50mg) |
| 載物臺 | Φ160mm, 手動360度旋轉(zhuǎn) |
ET200A基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測量的方式來實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200A 能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。ET200A 配備了各種型號探針，提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD原位采集設(shè)計，可直接觀察到探針工作時的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測試區(qū)域。
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