全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結構大幅度降低生產(chǎn)成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態(tài)響應功能，使CHIP-DSC具備好的性能。
傳感器設計
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于測試熔融和微弱轉(zhuǎn)變
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。
基準分辨率 - 分離似然事件
*的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
技術參數(shù)
型號 | CHIP-DSC 1 |
溫度范圍: | RT 至 450 °C |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 100 K/min |
溫度準確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數(shù)字化分辨率 | 16.8 萬點像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態(tài)，動態(tài)） |
測量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準材料 | 包含 |
校準周期 | 建議每隔6個月校準一次 |
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。
Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。
熱庫產(chǎn)品識別工具，提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。
儀器控制和/或通過移動設備進行監(jiān)控，無論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設置菜單條目
所有具體的測量參數(shù)（用戶，實驗室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數(shù)
無限加熱、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠*評估所有類型的數(shù)據(jù)。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進行。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準校正
數(shù)據(jù)評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數(shù)和二階導數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價、斜率修正?？s放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導出的多個輸出特征、基于引用的校正
無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率
林賽斯芯片式DSC可在無需主動式冷卻器的條件下，提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質(zhì)量低和傳感器設計新穎的特性，因此在高溫段至100℃的冷卻過程中，可提供200℃/min的冷卻速率，在100℃/min至室溫的冷卻過程中，可提供50℃/min的冷卻速率。
在本測試實例中，我們從400℃等溫線溫度開始實施彈道式冷卻進程。最終冷卻至50℃的時間僅為3分鐘。當然，我們也可以在冷卻階段實施評估進程。此類評估同樣不會存在靈敏度或準確性損失。
測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結晶的非晶態(tài)，并在230℃出現(xiàn)熔融峰。
