True3D® 斷層掃描 - 每個位置實時FMC /TFM三維成像 | |
A-DPC® 干點式傳感器- 新型低噪聲傳感器技術(shù)，具有的穿透深度和靈敏度 | |
裂縫尺寸測量– 對裂縫尺寸進(jìn)行“定量”的*功能 | |
可拓展模塊– 由兩個或多個陣列單元拼接組合，可適配任意孔徑 | |
INTROVIEW® Pro – 用于遠(yuǎn)程單元控制和3D成像及大數(shù)據(jù)分析 |
參數(shù) | 數(shù)值 |
單個A-DPC®干點式傳感器陣列配置 （可與其他陣列組合擴(kuò)展） | 4 x 8 |
并行數(shù)據(jù)采集通道數(shù) | 32 |
頻率帶寬， kHz | 10 ~100 KHz |
檢測深度（取決于混凝土性能） | 深達(dá)3 m |
覆蓋面積 | 10 x 10 m2 |
幀重復(fù)頻率 ? 2D 成像 ? 3D 成像 |
25 Hz 2 Hz |
電池工作時長 | 高達(dá)10 小時 |
產(chǎn)品特性 |
?實時 3D 圖像 ? 3D全矩陣覆蓋模式下的數(shù)據(jù)采集 ?基于3D全聚焦方法的GPU圖像重建 ?有源干點接觸（A-DPC®）傳感器，帶有集成脈 沖接收電路和并行數(shù)據(jù)采集 ?深度穿透模式，增強(qiáng)發(fā)射脈沖能量 ?INTROVIEW®PRO軟件可提供多種2D、3D成像模式 ?可通過計算機(jī)對獨立應(yīng)用程序進(jìn)行遠(yuǎn)程控制 ? 標(biāo)準(zhǔn)交付套件中具備ANDROID和WINDOWS應(yīng)用程序軟 |
3D 軟件 INTROVIEW® Pro: |
3D成像匯集模式 ? 單次掃描 ? 區(qū)域掃描 ? 全景B掃描和D掃描 |
3D 視圖模式 ? 等值面（ISO） ?信號投影 （MIP） |
2D 視圖模式 ? 側(cè)視圖(B-, D-Scan) ? 俯視圖(C-Scan) ? 剖面圖 ? 門控體積 |
交付配置: |
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名稱 | 數(shù)量 |
配置32 個 A-DPC® 傳感器的電子單元 | 1 |
帶保護(hù)罩的平板電腦 | 1 |
常規(guī)功能測試的參考試塊 | 1 |
可更換的18650鋰電池 | 6 |
電源，Type-C接口 | 2 |
USB數(shù)據(jù)線，Type-C接口 | 2 |
NTROVIEW®Pro軟件，包含12個月 的升級和技術(shù)支持服務(wù) | 1 |
便攜箱 | 1 |
質(zhì)保證書 | 1 |
操作手冊 | 1 |
換電池所用螺絲刀 | 2 |
