，校準和標定達到理想測量誤差值。可調(diào)導電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位*佳。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達到溶解*佳狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達到電解效率*佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達到操作顯示*佳。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。
17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）?？煞治雒繉渝儗拥暮穸群碗娢徊钪?。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
18.符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003
二.技術(shù)參數(shù)：
1. |
單層測量品種： | 鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
2. | 合金鍍層測量： | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
3． | 多層鍍測量： | 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
4. | 有效測量厚度范圍： | 0.03~300μm |
5. | 測量準確度： | ±5% -8% |
4. | 復現(xiàn)精度： | <3% |
6. | 電解電流精度： | ±0.5% |
7. | 測量面直徑： | Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
8. | 供電電源： | A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
9. | 選購： | AC115V，100V，120V，230V，240V |
10. | 使用環(huán)境： | 溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
11. | 主機重量： | 6Kg； |
12. | 外型尺寸： | 350×260×160mm（長×寬×高） |
三.產(chǎn)品配置清單：
名 稱 | 備 注 | 數(shù) 量 |
三芯電源線 | 220V | 1根 |
USB數(shù)據(jù)線 |
| 1根 |
二芯恒流電纜線 | 含夾頭、插頭件 | 2根 |
氣泵橡皮管 | 含連接頭、橡皮管、玻璃頭 | 1根 |
溶絲管（1A） | 1A | 1只 |
橡皮墊圈 | 檢驗合格無毛邊 | &2.5 、 &1.7 |
測量支架 | 含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁 | 1套 |
使用說明書 | ET-3 | 1本 |
產(chǎn)品合格證書 |
| 1份 |
無芯吸水紙 |
| 1卷 |
滴吸管 |
| 3個 |
橡皮擦 | 粗/細 | 各1個 |
吸吮瓶 |
| 1個 |
廢液瓶 |
| 1個 |
有機V型墊塊 |
| 1個 |
化學防飛濺眼鏡 |
| 1副 |
標準片 | 銅鍍銀 | 1片 |
電解藥水 | 可根據(jù)客戶鍍層配制 | 標配4瓶 |
軟件光盤 |
| 1份 |
原廠培訓 |
| ** |
四.訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。**層鐵鍍銅**層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3、根據(jù)客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
備注：可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報告電位差分析）此機型不能測量銅上鍍銅鍍層。
