英國(guó)牛津OXFORD手持式銅箔測(cè)厚儀CMI165
CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)
牛津儀器公司*新推出的CMI165，是世界首
款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀，手持式設(shè)計(jì)
符合人體工學(xué)原理。
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
英國(guó)牛津OXFORD手持式銅箔測(cè)厚儀CMI165
面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影
響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)
問(wèn)題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔
溫度的影響。這款多用途的手
持式測(cè)厚儀配有探針?lè)?br>護(hù)罩，確保探針的耐用
性，即使在惡劣的使用條件
下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
• 可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔
• 免去了試樣成本
• 顯示單位可為μm, mils 或 oz
• 可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)
銅箔來(lái)料檢驗(yàn)
• 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
• 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量
牛津儀器
檢測(cè)探頭SRP-T1
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換
后無(wú)需再校準(zhǔn)即可使用
備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的
停工期
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測(cè)
時(shí)的準(zhǔn)確定位
規(guī)格：
利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅
厚測(cè)量，符合EN 14571 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
厚度測(cè)量范圍
• 化學(xué)銅: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 電鍍銅: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
儀器再現(xiàn)性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記
錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒
數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm 或oz
儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種
語(yǔ)言供選擇
儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)
蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線
寬范圍低至204 μm (8 mils)
儀器可以儲(chǔ)存9690 條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日
期時(shí)間可自行設(shè)定）
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也
可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
儀器使用普通AA電池供電
