十多年來(lái)，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)*的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。
現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
更快更好！
使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、*、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
模塊化儀器
需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求，通過(guò)不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到的回的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：
迄今為止相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量
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信噪比更好
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脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
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64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
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同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標(biāo)的完善
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可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）
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帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
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設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
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電池工作時(shí)間更長(zhǎng)
新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。
為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo)，軟件的界面得到簡(jiǎn)化，反應(yīng)時(shí)間得到優(yōu)化，從而可使用戶盡可能體驗(yàn)到的檢測(cè)操作過(guò)程。
新添功能如下：
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導(dǎo)出C掃描
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帶有組融合功能的新型端視圖
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交錯(cuò)功能
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分析模式下的衰減增益
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滾動(dòng)布局，方便了判讀過(guò)程
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提供更多交互式菜單，提高了訪問(wèn)能力
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得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/p>
對(duì)于要求使用多探頭配置的應(yīng)用，多組布局已得到改進(jìn)，改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，所提供的布局既容易理解，又漂亮直觀。
OmniScan產(chǎn)品系列
設(shè)計(jì)
NDT SetupBuilder
NDT SetupBuilder設(shè)計(jì)軟件是Olympus自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測(cè)產(chǎn)品系列的一個(gè)*的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測(cè)方案，以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan，從而可減少配置時(shí)間和操作錯(cuò)誤。
您的需要……
……Olympus解決方案
在過(guò)去的幾年中，為滿足客戶的需求，Olympus投入了大量精力創(chuàng)建了各種完整的解決方案，并將這些方案投放到市場(chǎng)、付諸實(shí)踐。
采集
OmniScan
OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無(wú)損探傷解決方案的企業(yè)。
數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
OmniPC
OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具，是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的經(jīng)濟(jì)有效的選購(gòu)項(xiàng)目。
TomoView
TomoView 2.10帶有高級(jí)數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具，可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。
TomoView的性能如下：
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體積融合，可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。
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C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。
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信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。
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高級(jí)離線數(shù)據(jù)生成工具。
利用NDT SetupBuilder進(jìn)行設(shè)計(jì)
NDT SetupBuilder是一款基于PC機(jī)的新開發(fā)的軟件，有助于創(chuàng)建檢測(cè)設(shè)置，并顯示聲束的模擬圖像。
這個(gè)軟件具有多種功能，可方便、快速地制定全面的檢測(cè)方案，這些方案可被直接導(dǎo)入到OmniScan MX2儀器中。
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可在Olympus工件數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇適當(dāng)?shù)男▔K和探頭
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可即時(shí)模擬聲束在材料中的傳播軌跡
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可在不同視圖中顯示并調(diào)整工件、探頭、焊縫及聲束的情況，這些視圖如：側(cè)視圖、端視圖、頂視圖或3維視圖
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可體現(xiàn)檢測(cè)的材料和工件，如：平板、焊接管道的周向或軸向區(qū)域
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可拷貝并以鏡像方式顯示已有的組，從而可快速完成多探頭配置
利用OmniScan MX2儀器進(jìn)行設(shè)置
創(chuàng)建設(shè)置效的方法是在NDT SetupBuilder中以模擬方式創(chuàng)建設(shè)置，然后再通過(guò)SD卡或USB鑰匙將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan。進(jìn)行采集之前，只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作，如：設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan具有以下幾個(gè)特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置：
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自動(dòng)探頭識(shí)別
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直觀的向?qū)В?dòng)幫助菜單可指導(dǎo)用戶完成設(shè)置創(chuàng)建的每一步
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焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
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組拷貝選項(xiàng)，用于快速完成多組的配置
利用OmniScan MX2進(jìn)行采集
得益于NDT SetupBuilder和OmniPC兩種配套使用的軟件，OmniScan MX2得以專用于校準(zhǔn)和采集操作。不過(guò)如果用戶愿意，也可以直接在OmniScan使用方便的寬大觸摸屏上完成檢測(cè)的所有步驟。
校準(zhǔn)
為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè)，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员ＷC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過(guò)程中，會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。
采集
在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí)，OmniScan MX2可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以不同的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。
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智能布局，最多可配置8組
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全屏模式，可更好地顯示缺陷
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可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理
利用OmniPC進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
OmniPC是一款新軟件程序，不僅具有與OmniScan相同的用戶界面、分析功能和報(bào)告功能，而且具有更大的靈活性，可以在個(gè)人電腦中運(yùn)行。
使用了OmniPC，OmniScan儀器就可以集中進(jìn)行掃查操作，同時(shí)用戶可以在個(gè)人電腦中對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。這個(gè)軟件還可與超大屏幕一起使用，以提高圖像的可視性，此外，計(jì)算機(jī)鍵盤的快捷方式會(huì)使操作更迅速。
利用OmniScan MX2進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
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數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。
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擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、陷缺相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)以及腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等。
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在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。
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優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。
報(bào)告制作
OmniScan MX2和OmniPC都可以生成包含缺陷報(bào)表的報(bào)告。缺陷報(bào)表最多可列有8個(gè)讀數(shù)，如：波幅、位置和缺陷大小。用戶可以根據(jù)需要對(duì)報(bào)告自行定制，可添加更多的讀數(shù)，可為每個(gè)缺陷指示添加注釋，還可以將報(bào)告保存為HTML文件。聲線跟蹤（RayTracing）工具可在焊縫剖面圖中表明缺陷指示的位置。高分辨率圖像可被插入到所有相關(guān)的檢測(cè)參數(shù)中。
OmniScan MX2軟件的兼容性
| 模塊 | OmniScan機(jī)載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
| UT | MXU 4.3R1 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R17 | OmniPC 4.3R1 |
| TomoView: 即將發(fā)行，只與MXU 4.3R2版本兼容 | |||
| PA | MXU 4.3R1 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R17 | OmniPC 4.3R1 |
| TomoView: 即將發(fā)行，只與MXU 4.3R2版本兼容 | |||
| UT2 | MXU 4.3R1 | TomoView: TBD | OmniPC 4.3R1 |
| TomoView: 即將發(fā)行，只與MXU 4.3R2版本兼容 | |||
| PA2 | MXU 4.3R1 | TomoView 2.10R17 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.3R1 |
| TomoView: 即將發(fā)行，只與MXU 4.3R2版本兼容 |
請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。
OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 | |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 存儲(chǔ)設(shè)備 | SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng) |
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 3個(gè) |
| 音頻報(bào)警 | 是 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| 以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
| 輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） |
| 數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V | |
| 數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA | |
| 采集開啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V | |
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)） | |
| 報(bào)警 | 3 TTL，5 V，15 mA | |
| 模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線） |
| 分辨率 | 800 x 600像素 | |
| 亮度 | 700 cd/m2 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬(wàn) | |
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池） | |
| 電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池，最少7小時(shí) | |
| 環(huán)境指標(biāo) | 工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C （14 ºF～113 ºF） |
| 存儲(chǔ)溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池 | |
| 相對(duì)濕度 | 45 °C無(wú)冷凝條件下，相對(duì)濕度為70 %。 | |
| 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí) | |
| 防撞擊評(píng)級(jí) | 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試 | |
| MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
| MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
| OMNI-M2-PA16128 | ||
| OMNI-M2-PA32128 | ||
| OMNI-M2-UT-2CH | ||
| MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH | |
| MXU的所有版本 | OMNI-M-PA1664 | |
| OMNI-M-PA16128 | ||
| OMNI-M-PA32128 | ||
| OMNI-M-PA32128PR | ||
| OMNI-M-PA3232 (200 V) | ||
| MXU-M 3.1及更早版本 | OMNI-M-PA1664M |
OmniScan MX2達(dá)到或超過(guò)了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的要求。
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 1.6 kg（3.5 lb） | |
| 接口 | 1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00 | |
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |
| 探頭識(shí)別 | 自動(dòng)探頭識(shí)別 | |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 32個(gè)晶片* |
| 晶片數(shù)量 | 128個(gè)晶片* |
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。 |
| 脈沖形狀 | 負(fù)方波 | 負(fù)方波 |
| 輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 |
| 增益 | 0 dB～80 dB，輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB～120 dB，輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
| 系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
| 聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
|---|---|---|
| 組數(shù)量 | 最多8個(gè) | |
| 數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| 脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz（C掃描） |
| 數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
| 數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | 最多8192個(gè) | |
| 實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
| 濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí)： 60 Hz |
|---|---|---|
| 數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz～10 kHz |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 | |
| 可編程的時(shí)間校正增益（TCG） | 點(diǎn)數(shù) | 32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
| 報(bào)警 | 報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) |
| 條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
| 模擬輸出 | 2 |
* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。
UT2 TOFD模塊和MXU軟件
Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現(xiàn)了性能強(qiáng)大、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的TOFD檢測(cè)解決方案。其多項(xiàng)得到改進(jìn)的硬件和軟件特性，使用戶得以更迅速、更方便地利用TOFD技術(shù)完成焊縫檢測(cè)。其*的信噪比使TOFD檢測(cè)具有的數(shù)據(jù)質(zhì)量。
改進(jìn)的特性
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TOFD向?qū)?/p>
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PCS校準(zhǔn)
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清晰的B掃描
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多TOFD布局
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直通波矯直
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TOFD組的較高PRF
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較高的電壓（高達(dá)340 V），省去了對(duì)前置放大器的使用
這些改進(jìn)的特性可以更迅速、更簡(jiǎn)便地完成設(shè)置，改進(jìn)了采集顯示效果，更精確地定量缺陷，從而提高了整體生產(chǎn)力。
多TOFD布局
新型多TOFD布局可以一次顯示一個(gè)以上的組。這樣可以通過(guò)觀察各組之間的相互關(guān)系，方便地定位和定量缺陷指示。
直通波矯直
直通波矯直工具為用戶提供了更連貫的顯示視圖，使用戶更容易判讀視圖中的內(nèi)容。直通波矯直功能還可以更精確地評(píng)估缺陷的深度和大小。
原始TOFD數(shù)據(jù)
直通波矯直后的TOFD數(shù)據(jù)
上面提到的軟件改進(jìn)特性也被植入到OmniPC軟件中，從而可使用戶在PC機(jī)上分析數(shù)據(jù)，而同時(shí)還可以重新鋪設(shè)OmniScan進(jìn)行另一次數(shù)據(jù)采集操作。
專用的掃查器和配件
HST-Lite TOFD掃查器
新款HST-Lite掃查器是用于注重信號(hào)質(zhì)量且性價(jià)比*的單通道TOFD檢測(cè)的選擇。其對(duì)磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測(cè)所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機(jī)體朝向地面的情況下，也可以做到這點(diǎn)。
不銹鋼TOFD楔塊
作為套裝購(gòu)買的HST-Lite，其標(biāo)準(zhǔn)配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認(rèn)為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級(jí)換代產(chǎn)品，是適用于大多數(shù)應(yīng)用的更好的選擇。這些楔塊具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)特性：
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更好的防磨性能，無(wú)需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
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更好的耦合效果，因?yàn)槭褂糜操|(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
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較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
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更堅(jiān)固耐用，使用壽命更長(zhǎng)
新型不銹鋼楔塊（左側(cè)）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。
這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。
對(duì)小管道進(jìn)行TOFD檢測(cè)
為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設(shè)計(jì)的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測(cè)應(yīng)用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對(duì)直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測(cè)。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購(gòu)特定直徑的楔塊，也可以訂購(gòu)包含所有直徑的楔塊套裝。
COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當(dāng)?shù)男▔K、線纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測(cè)。
