辛耘清洗蝕刻設(shè)備 型號:Wet Bench
儀器簡介:
應(yīng)用:
•RCA clean / B-Clean / Final Clean等;
•針對MEMS、LED和*封裝的電鍍、化鍍;
•前后段工序中的蝕刻、顯影、清洗、去膠等濕法應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù):
辛耘科技致力于清洗蝕刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),擁有強大的研發(fā)和軟件編寫團隊,實現(xiàn)*自主的軟硬體售后服務(wù)和升級,地解決了客戶的后顧之憂。產(chǎn)品涵蓋2-12寸主流濕法制程以及薄片、大功率器件、MEMS、電鍍化鍍等特殊應(yīng)用,廣泛適用于半導體、硅材料、微機電和LED領(lǐng)域。
主要特點:
•低成本;
•通用配件;
•高產(chǎn)出;
•客制化。能夠按照客戶要求靈活定制,在同一機臺上可以擴展多個制程槽;
•可靈活實現(xiàn)手動、半自動或干進干出;
•兩種可選的晶圓傳遞方式(cassette/cassette less);
•友好的人機操作界面;
•配備多個機械手臂以保證產(chǎn)能和避免交叉污染;
•完整的全自動生產(chǎn)(包括SMIF,晶圓傳遞,晶園盒的自動傳遞);
•良好的顆粒數(shù)控制和均一性。