X射線透視檢查儀應用范圍廣，適用領域主要有以下幾種：
1、*制造
在電子制造領域，X射線無損三維檢測技術可滿足電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破化性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等。在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷、封裝芯片失效分析等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
主要檢測內(nèi)容:
（1）PCB測試與評估:三維形貌表征、尺寸測量等
（2）PCB: 潤濕不良、 分層、開路、短路等
（3）PCBA:潤濕不良、焊點開裂、掉件、器件失效、腐蝕等
（4）BGA器件焊球缺陷、結(jié)構(gòu)損傷三維形貌檢測
（5）封裝芯片失效分析
2、新能源電池
在新能源電池領域，3DX-ray三維斷層成像系統(tǒng)可以在不破壞電池的前提下，實現(xiàn)對多種類型電池(如圓柱電池、軟包電池、方形電池等其他各類動力電池等)內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的精準識別及內(nèi)部缺陷的快速、智能化檢測。
主要檢測內(nèi)容:
（1）極片缺陷檢測，如極片斷裂、翹曲、褶皺等
（2）整體焊接及密封情況
（3）觀察極片卷繞、疊片的平行度、測量正負極片的高度差等
（4）電池充放電循環(huán)、各類環(huán)境試驗前后電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化、產(chǎn)氣情況
（5）各類沖擊實驗對電池結(jié)構(gòu)的影響等
3、材料領域
在材料領域，借助X射線三維顯微成像技術，可對纖維類復合材料、功能復合材料、合金/陶瓷復合材料、泡沫材料、大型結(jié)構(gòu)件等實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)表征及纖維取向、樣件壁厚、滲流情況等多種參數(shù)的統(tǒng)計、分析，促進新材料工藝研發(fā)以及材料性能提升。
主要分析內(nèi)容:
（1）樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及組分的2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征及形態(tài)學分析
（2）二維/三維測量
（3）內(nèi)部缺陷/孔L隙/裂紋形態(tài)學表征、統(tǒng)計及分析
（4）纖維類樣品三維空間取向統(tǒng)計、分析
（5）材料內(nèi)部滲流模擬與分析計算
（6）多孔材料壁厚分析
（7）顆粒之間夾雜物以及表面包裹物體積計算
（8）特殊材料熱導率分析
4、航空航天領域
在航空航天領域，X射線三維顯微成像技術可對大型航空、航天零部件、材料(金屬/非金屬)、電子元器件的結(jié)構(gòu)進行三維形態(tài)表征與分析。
根據(jù)形貌特征、顯微組織、受力情況等之間的關系，分析焊接情況、斷裂失效的原因和規(guī)律，確認電子元器件失效模式和失效機理，提出改進設計和制造工藝的建議，提升材料性能的可靠性。
可對鑄造過程中產(chǎn)生的氣孔、砂眼等缺陷進行定位，并獲得缺陷的尺寸形狀等信息;可獲得鑄件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)尺寸，并與設計尺寸比較，進行誤差分析。
5、石油地質(zhì)領域
在石油地質(zhì)領域，微納米CT、工業(yè)CT、全巖心CT掃描儀等多系列設備，可滿足從小尺寸(0.5mm)巖心到大尺寸( 150mm )全直徑巖心樣品的微觀到宏觀不同分辨率的三維無損成像檢測需求，為油氣領域開采研究提供的設計方案、高精度的CT掃描和全面數(shù)字化分析。
主要分析內(nèi)容:
（1）巖心CT掃描及巖心內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化
（2）巖心孔隙結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡拓撲模型的建立
（3）孔喉連通性評價
（4）裂縫量化分析
（5）孔滲模擬予計算
（6）油水驅(qū)替模擬與分析
（7）地質(zhì)工程類檢測研究
6、生物醫(yī)學領域
在生物醫(yī)學領域，X射線三維顯微成像檢測技術可針對動、植物軟、硬組織等生物仿生類樣品，實現(xiàn)對組織的病理缺陷部位的快速定位、測量、分析以及醫(yī)療仿生材料的結(jié)構(gòu)、性能分析等。不管在分辨率還是在圖像質(zhì)量上，都是對工業(yè)CT和科研CT檢測手段的補充和提升。
（1）生物/仿生內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化
（2）內(nèi)部結(jié)構(gòu)形態(tài)學分析(尺寸測量/特征位置提取/空間展示)
（3）科研材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化
（4）STL模型提取
