日本SNP系列真空回流焊爐是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)線的連續(xù)型設(shè)備。它采用上部熱風(fēng)，下部加熱板作為特殊加熱單元，廣泛應(yīng)用各種范圍的生產(chǎn) 和實(shí)驗(yàn)測(cè)試。另外，由于采用上部熱風(fēng)加熱彌補(bǔ)了傳統(tǒng)高溫真空焊*靠接觸式加熱所導(dǎo)致的均溫性差以及非金屬基板的熱傳導(dǎo)問(wèn)題，下部提供 特殊高溫加熱板，滿(mǎn)足金屬或陶瓷基板等大熱容量功率器件快速升溫要求。

   傳輸方式 設(shè)備采用入口出口鏈條傳送，爐內(nèi)階梯升降傳送方式。

伺服托桿平移機(jī)構(gòu)可以解決傳統(tǒng)鏈條輸送方式產(chǎn)生的軌道變形卡板的問(wèn)題。

   加熱性能 上部熱風(fēng)加熱彌補(bǔ)了傳統(tǒng)高溫回焊爐*靠接觸式加熱所導(dǎo)致的均溫性差，以及非金屬基板的熱傳導(dǎo)問(wèn)題；下部采用高溫加熱板,溫度可設(shè) 定450度，可以滿(mǎn)足金屬或陶瓷基板等大熱容量功率器件快速升溫要求；升溫和降溫斜率可達(dá)8℃/。

   冷卻性能 循環(huán)冷卻區(qū)的下部結(jié)構(gòu)相同，均為水冷板結(jié)構(gòu)，上部前3個(gè)冷卻溫區(qū)，內(nèi)部裝有風(fēng)扇，吹風(fēng)至基板表面，提高了冷卻效率，使而保證基板有較大的 冷卻速度及很低的出板溫度。冷區(qū)出口上部為迷宮結(jié)構(gòu)，可以減少氣體的外泄。

   助焊劑回收性能 加熱區(qū)助焊劑回收裝置設(shè)置在真空區(qū)與加熱區(qū)之間，用了冷卻、液化等[環(huán)流助焊劑回收方式]進(jìn)行回收，并配有動(dòng)力馬達(dá)。同時(shí)采用了水冷結(jié) 構(gòu)，提高了回收效率。另外，在回收裝置上設(shè)置了氮?dú)馊肟?，以保證爐內(nèi)濃度的穩(wěn)定。蓋板拆卸方便，便于維護(hù)。