HS612e支柱瓷絕緣子及瓷套專用數(shù)字超聲波探傷儀
HS612e性能特點
A 特優(yōu)點
超高亮場致顯示器，強光、弱光環(huán)境，清晰顯示
數(shù)碼飛梭旋鈕，一鍵式操作，技術(shù)*
高性能安保鋰電，模塊插接式，一機兩電兩充，引導(dǎo)潮流
專業(yè)配置高空作業(yè)帶，保障工作方便、人身安全
B 發(fā)射脈沖
脈沖幅度 分級選擇，設(shè)200V、400V、600V，適用探頭范圍廣
脈沖寬度：100-300ns連續(xù)調(diào)節(jié)，匹配不同頻率探頭
阻抗匹配：51Ω、150Ω、200Ω、400Ω，滿足靈敏度及分辨率的不同工作要求
工作方式：單晶探傷，雙晶探傷
C 掃描范圍
零界面入射～6000mm（鋼縱波），按比例調(diào)節(jié)，連續(xù)調(diào)節(jié)兩種模式。
D 放大接收
硬件實時采樣：150MHz，波形高度保真
檢波方式：全檢波、正、負檢波、射頻波顯示
閘門信號：單閘門、雙閘門、全屏檢索、閘門內(nèi)峰值讀數(shù)
增值/全自動增益：設(shè)0.1dB、2dB、6dB步進值，設(shè)波幅高度值全自動增益方式
E 報警
閘門內(nèi)，曲線內(nèi)聲光報警及關(guān)閉
F 數(shù)據(jù)存儲
內(nèi)存900幅探傷回波信號及數(shù)據(jù)，實現(xiàn)存儲、讀出瀏覽，單幅打印，連續(xù)打印和通訊傳輸?shù)挠嬎銠C管理
參數(shù)附件：全中文設(shè)置探傷參數(shù)，輸入實時數(shù)據(jù)，隨機存儲、調(diào)用、打印、報告通訊
G 探傷功能
專業(yè)針對支柱瓷絕緣子及瓷套探傷要求設(shè)置：
爬波探傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺
縱波探傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺
橫波探傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺
內(nèi)置：高強瓷、中強瓷、低強瓷探傷曲線
H 實時時鐘記錄
實時探傷日期、時間的跟蹤記錄，并存儲
I 控制接口
高速USB、RS232兩種接口提供傳輸打印
J 屏幕保護
開機工作，待機時可使儀器省電，減少開關(guān)機次數(shù)，延長使用壽命
HS612e技術(shù)參數(shù)
脈沖強度：200V、400V、600V三檔可選
脈沖寬度：100-300ns連續(xù)可調(diào)
阻抗匹配：51Ω、150Ω、200Ω、400Ω四檔可選
工作方式：單晶探傷、雙晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 6000mm鋼縱波
采樣頻率/位數(shù)：150MHz/8bits
檢波方式：全檢波、正、負檢波、射頻波顯示
工作頻率：0.5MHz ～ 20MHz（帶寬可選：0.5-4MHz、2-8MHz、10MHz、2MHz-20MHz）
各頻段噪聲電平： ＜ 15%
衰減器精度：＜ ±1dB/12dB
增益調(diào)節(jié)：110dB（0.1dB、2dB、6dB步進，全自動調(diào)節(jié)）
聲速范圍：（100 ～ 20000）m/s
動態(tài)范圍：≥ 30dB
垂直線性誤差：≤ 3%
水平線性誤差：≤ 0.1%
分辨力：＞40dB（5N14）
靈敏度余量：＞62dB（深200mmΦ2平底孔）
數(shù)字抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益
電源、電壓：直流（DC）7.2V±10%；交流（AC）220V±10%
工作時間：連續(xù)工作4小時以上（鋰電池供電）
環(huán)境溫度：（-10 ～ 40）℃（參考值）
相對濕度：（20 ～ 95）% RH
外型尺寸：215 x 165 x 45（mm）
相關(guān)儀器：頻閃儀，超聲波測厚儀, 激光測距儀，色差儀，鐵素體檢測儀，超聲波探傷儀，推拉力計，附著力測試儀，測振儀,氣體分析儀
