聚焦光束檢測(cè)設(shè)備基于相機(jī)式原理的相機(jī)式光斑分析儀，儀器內(nèi)部采用CMOS傳感器實(shí)現(xiàn)探測(cè)，但是單純的CMOS傳感器無法承受焦點(diǎn)光斑的功率密度，因此Degger-tools在激光入口處進(jìn)行特殊處理，入口前面設(shè)計(jì)光學(xué)成像以及衰減元件。因?yàn)槌旒す獾哪芰棵芏冗^高，必須對(duì)所有光學(xué)元件對(duì)單一波段進(jìn)行反光涂層，用于實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)光斑的監(jiān)控測(cè)試需求，因此僅可對(duì)三個(gè)波段實(shí)現(xiàn)測(cè)量。聚焦光斑分析儀在超快激光的精密生產(chǎn)上有廣泛的應(yīng)用，是調(diào)試高精度DOE的*工具。
Focus Beam Profile是德國(guó)Degger-tools生產(chǎn)用于光斑檢測(cè)設(shè)備，主要測(cè)量焦點(diǎn)光斑輪廓，尺寸和位置的聚焦光斑分析儀，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)超短脈沖激光狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)控，主要適用于三個(gè)波段：1030/1064nm，515/532nm，343/355nm，該設(shè)備的有效傳感面積為6.656 mm x 5.325 mm，在配置對(duì)應(yīng)的采樣器或衰減片后，可以實(shí)現(xiàn)大功率的監(jiān)控需求。
超短脈沖聚焦光束分析儀規(guī)格參數(shù)：
| Focus Beam Profile |
傳感器類型 | CMOS |
尺寸 | 150mm×130mm×56mm |
光譜范圍： | 1030/1064nm，515/532nm，343/355nm |
功率范圍 | 50mW — 500mW |
總分辨率 | 1.31 Mpixel |
芯片尺寸 | 6.656 mm x 5.325 mm |
像素大小 | 5.2 μm |
精度-光束位置 | ± 0.2 μm |
精度-光束質(zhì)量-M2 | ± 5 ％ |
聚焦光束輪廓分析儀M2測(cè)量方法：
聚焦光束監(jiān)控M2因子一直是激光檢測(cè)的難題，傳統(tǒng)利用導(dǎo)軌檢測(cè)的方案無法實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)測(cè)量，因此再檢測(cè)時(shí)需要在瑞利長(zhǎng)度內(nèi)選取采樣數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
假設(shè)激光波長(zhǎng)是1微米，激光聚焦后的瑞利長(zhǎng)度就為1.26mm。按照ISO11146檢測(cè)要求少需要檢測(cè)15個(gè)截面，如下圖說示，方框里面五次檢測(cè)，方框左右各五次檢測(cè)。
當(dāng)激光的聚焦面大致在Focus Beam Profile的入口處的時(shí)候，就可以測(cè)量當(dāng)前截面的直徑，通過上下移動(dòng)振鏡，就可以得到不同截面的激光分布和直徑。一直上下移動(dòng)就可以找到小的直徑，也就是聚焦平面了，我們定義為Z軸0。
找到聚焦平面后，以當(dāng)前的激光為例子，需要測(cè)量Z軸-1.8mm到1.8mm，
-1.8到-1.2之間需要測(cè)量5個(gè)截面。
-1.2到1.2之間需要測(cè)量5個(gè)截面。
-1.2到1.8之間需要測(cè)量5個(gè)截面。
當(dāng)然，也可以從-1.8到1.8 每隔0.1mm測(cè)量一次。這樣就可以得到所有截面的能量分布，激光直徑。
測(cè)量的分布數(shù)據(jù)可以選擇不同的圖片格式保存下來，jpg，png，tiff，等等。原始數(shù)據(jù)csv也可以輸出。
Degger相機(jī)式光斑分析儀訂購(gòu)型號(hào)及描述：
Focus Beam Profile
