【關(guān)鍵詞】
全波段零像差光譜儀
零像差 / 無彗差 / 高集成拉曼、熒光、和吸收顯微成像光譜儀 / 幀轉(zhuǎn)移CCD架構(gòu) / 微秒時(shí)間分辨率
【產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)】
全波段零像差光譜儀光譜儀 | ||
焦距 | 80.8 mm | |
數(shù)值孔徑 | f/4 | |
光譜分辨率(FWHM)+ | 0.13nm | |
光譜儀鍍膜和光譜范圍 | 銀涂層,400-1100nm | 鋁涂層,200-1100nm |
光柵 | 150 g / mm至4320 g / mm; 用戶可更改,可旋轉(zhuǎn),單光柵轉(zhuǎn)塔 | |
雜散光/彗差 | 在整個(gè)焦平面上的所有波長(zhǎng)和光柵角度均為零 | |
狹縫 | 寬度:10-500μm;高度:3.3mm,激光切割縫 | |
波長(zhǎng)精度 | 0.13nm | |
波長(zhǎng)重復(fù)精度 | 0.015nm |
CCD相機(jī) | ||
型號(hào) | BRX | BX |
芯片類型 | TPI*的背照式,深耗盡,幀轉(zhuǎn)移,eXcelon® ,紫外鍍膜 | PI*的背照式,幀轉(zhuǎn)移,eXcelon® ,紫外鍍膜 |
芯片效率 | NIR響應(yīng)增強(qiáng),峰值QE>97% | 超低暗電流,適合長(zhǎng)時(shí)間曝光實(shí)驗(yàn) |
芯片靶面 | 1024 x 256 (1024×512包括幀轉(zhuǎn)移存儲(chǔ)區(qū)) | |
底制冷溫度 | –55° C (保證), –60° C (標(biāo)準(zhǔn)) | |
系統(tǒng)讀出噪聲 | 4 e- rms @ 200 kHz; 7 e- rms @ 1 MHz; 20 e- rms @ 4.55 MHz | |
暗電流* | 3 e-/pixel/sec | 0.03 e-/pixel/sec |
雜散光** | <10 -4 | |
垂直轉(zhuǎn)移速度 | 5.6μsec/row to 35 μsec/row (程序控制) | 15.2 μsec/row to 95 μsec/row (程序控制) |
光譜率 (連續(xù)) | 292光譜/秒(垂直方向像素全部合并) | 124光譜/秒(垂直方向像素全部合并) |
頻譜率(動(dòng)力學(xué)模式) | > 10,000光譜/秒(光譜動(dòng)力學(xué)模式,10行合并) | > 5000光譜/秒(光譜動(dòng)力學(xué)模式,10行合并) |
非線性率 | <1% @所有ADC速率 | |
軟件可選增益 | 1.5 e- / ADU,3 e- / ADU(典型值)適用于所有ADC速率 |