溫度循環(huán)箱
詳細(xì)介紹溫度循環(huán)箱TCT test概述
1.溫度循環(huán)箱TCT test是用于考察IC芯片封裝、半導(dǎo)體元器件、集成電路、PCB板做可靠性測(cè)試與質(zhì)量鑒定。主要通過-50℃～+150℃溫度上下限進(jìn)行高低溫循環(huán)試測(cè)試、冷熱循環(huán)測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試、高低溫交變測(cè)試、高低溫恒定測(cè)試、高低溫操作測(cè)試、高低溫儲(chǔ)存測(cè)試，每次溫度停留時(shí)間各為10分鐘，轉(zhuǎn)換溫度的過度時(shí)間為15分鐘，溫度循環(huán)次數(shù)為250次。主要測(cè)試線接合強(qiáng)度、晶粒強(qiáng)度、封裝方面的傷害，試驗(yàn)?zāi)康氖菫榱瞬榭捶庋b內(nèi)部不同物層之間熱膨脹系數(shù)（CTE）有可能差異過大而對(duì)產(chǎn)品引起的不同物層間界面的脫離，膠體和晶粒的破裂。
2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：中英文菜單式人機(jī)對(duì)話操作方式，有開機(jī)自檢功能、溫度線性校正、自動(dòng)停機(jī)、系統(tǒng)預(yù)約定時(shí)啟動(dòng)功能；實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機(jī)鏈接實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，了解設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，可以通過任何移動(dòng)終端監(jiān)控。
溫度循環(huán)箱TCT test性能指標(biāo)
1.溫度范圍：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）
2.重點(diǎn)測(cè)試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-50℃～+150℃、-65℃～+150℃。（可根據(jù)試驗(yàn)要求選擇溫度范圍）
3.試驗(yàn)測(cè)試方式：高低溫循環(huán)試驗(yàn)、冷熱循環(huán)試驗(yàn)、高低溫恒定試驗(yàn)、高低溫交變?cè)囼?yàn)、高低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、高低溫操作試驗(yàn)。
4.溫度穩(wěn)定度：±0.5℃。
5.溫度均勻度：±2.0℃。
6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機(jī)低噪音模塊化熱交換風(fēng)冷或水冷設(shè)計(jì)制冷機(jī)組。
9.制冷方式：機(jī)械壓縮單級(jí)制冷或二元復(fù)疊制冷（風(fēng)冷或水冷）。
10.加熱系統(tǒng)：進(jìn)口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。
11.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。
12.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測(cè)窗一個(gè)；LED視窗燈一支；保險(xiǎn)管2支；物料架2套。
13.噪音處理：整機(jī)運(yùn)行時(shí)≤60dB（*），滿足100萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間制備工藝需求。
14.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
15.保護(hù)裝置：壓縮機(jī)過載、過流、超壓保護(hù)、漏電保護(hù)、內(nèi)箱超溫保護(hù)、加熱管空焚保護(hù)。
16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。
17.溫度循環(huán)箱型號(hào)及規(guī)格如下，根據(jù)客戶需求非標(biāo)定制。
型 號(hào) 內(nèi)箱尺寸（mm） 外箱尺寸（mm）
ZK-GDW -80L W400×H500×D400 W1000×H1330×D850
ZK-GDW-120L W500×H600×D400 W1000×H1530×D850
ZK-GDW-150L W500×H600×D500 W1000×H1850×D950
ZK-GDW-225L W500×H750×D600 W1000×H1680×D1050
ZK-GDW-408L W600×H850×D800 W1100×H1780×D1250
ZK-GDW-800L W1000×H1000×D800 W1500×H1930×D1250
ZK-GDW-1000L W1000×H1000×D1000 W1500×H1930×D1450
溫度循環(huán)箱參考標(biāo)準(zhǔn)
1.JESD22-A101-D
2.EIAJED-4701-D122。
3.MIT-STD-883E Method 1010.7。
4.JESD22-A104-A。
5.EIAJED- 4701-B-131。
6.GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)。
7.GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)。
8.GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。
9.GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。
10.GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法。
