平面CT
平面CT專(zhuān)業(yè)用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像,實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。
檢測(cè)對(duì)象
印刷電路板,電子與機(jī)械,模塊,機(jī)電,組件和插頭,半導(dǎo)體封裝與互連,微系統(tǒng),傳感器,執(zhí)行器,MEMS和MOEMS
主要技術(shù)參數(shù)
● 管電壓:160kV或225kV
● 管類(lèi)型:開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線管
● 靶:透射式
● 靶材:鎢靶
● JIMA分辨率:可達(dá)0.5μm
● 掃描方式:錐掃
● 探測(cè)器:數(shù)字平板探測(cè)器
檢測(cè)實(shí)例