牛津鍍層測(cè)厚儀X-Strata920采用微聚焦XRF鍍層測(cè)厚及元素分析儀，用于PCB/PWB精飾和電子配件電鍍的快速質(zhì)量控制和驗(yàn)證測(cè)試，讓您在幾秒內(nèi)輕松得到正確結(jié)果。

         我們的鍍層測(cè)厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術(shù)，該技術(shù)已被普遍認(rèn)可并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析，可分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22Ti到92U。

牛津臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀 X-Strata 920

        優(yōu)化的微聚焦硬件和直觀的用戶界面，簡(jiǎn)化了常規(guī)分析，提高了產(chǎn)出，使用“一鍵式”操作可確保很簡(jiǎn)單的培訓(xùn)就能同專業(yè)技術(shù)人員得到一樣的結(jié)果。高級(jí)用戶能容易地理解X熒光光譜，獲得定制的校準(zhǔn)和探索未知的材料。

       X-Strata 系列產(chǎn)品能分析功能性涂料和電路板、電子元器件、集成電路（IC）、硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）和光電產(chǎn)品上的鍍層。

PCB/PWB 鍍層

        控制電鍍過程的能力決定了板的間距，可靠性和使用周期。根據(jù)IPC，IPC 4552 4556 測(cè)量化學(xué)鍍鎳（EN，NIP）鍍層的厚度和成分。牛津儀器產(chǎn)品使您的操作符合嚴(yán)格要求，以確保高品質(zhì)，避免昂貴的返工成本。

電氣和電子元件鍍層

       組件必須按照規(guī)格來鍍層，以提供所需的電氣，機(jī)械和環(huán)境性能。使用開槽式樣品艙的X-Strata系列產(chǎn)品測(cè)量小物件或長條狀樣品，以控制引線框架層（框架），連接器引腳，電線和端子的鍍層。

IC基板封裝

        半導(dǎo)體正變得越來越小型化和復(fù)雜化，需要分析儀器來測(cè)量小面積的薄膜。牛津儀器分析設(shè)備是專為要求苛刻的應(yīng)用提供高精度分析和可重復(fù)性的樣品定位。 

電子制造服務(wù)（EMS，ECS）

        組合外來和本地制造的組件，以建立一個(gè)的組件或產(chǎn)品涉及許多測(cè)試點(diǎn)，從來料檢驗(yàn)到在線過程控制到產(chǎn)品的質(zhì)量控制。牛津儀器微聚焦XRF產(chǎn)品讓您分析部件、焊料和成品，確保每一步的質(zhì)量。

光伏

        隨著光伏在太陽能利用中扮演著重要的角色， 對(duì)可再生能源的需求不斷增加。有效地收集這種能量的能力，部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。使用微聚焦XRF鍍層測(cè)厚儀能確保這些電池鍍層的精確性，以達(dá)到很高的效率。

受限材料和高可靠性篩選

        在供應(yīng)鏈化的環(huán)境下，驗(yàn)證來料可靠性非常重要。使用牛津儀器XRF技術(shù)檢驗(yàn)來料是否符合規(guī)范，例如RoHS、ELV，IEC 62321方法，確保航空和軍事應(yīng)用的鍍層可靠。

X-Strata 92應(yīng)用/技術(shù)指導(dǎo)

1.對(duì)比正比計(jì)數(shù)器系統(tǒng)，高分辨率SDD探測(cè)器通常能夠檢測(cè)更薄及更復(fù)雜的應(yīng)用