天津瑞利光電科技有限公司美國ESI激光鉆孔機(jī)-ESI 5335 series
產(chǎn)品型號:ESI 5335
美國ESI激光鉆孔機(jī)-ESI 5335 series
關(guān)鍵字描述:
產(chǎn)品介紹:
Third Dynamics光束定位
精 脈沖數(shù)字電源控制
自動視覺系統(tǒng),用于對準(zhǔn)和縮放補(bǔ)償
易于使用的Windows 7界面
多語言操作員用戶界面
*的流程開發(fā)功能
全面的日志記錄和診斷功能
ESI 5335是面向前沿柔性電路制造客戶的理想的柔性PCB激光加工解決方案。5335激光鉆孔機(jī)現(xiàn)已在撓性PCB制造公司中提供服務(wù),非常適合需要將生產(chǎn)導(dǎo)向型撓性PCB鉆孔用于PCB激光加工的客戶。它也非常適合希望利用5335平臺內(nèi)置的新激光加工技術(shù)和應(yīng)用激光知識的一般微加工客戶。
5335利用ESI的Third Dynamics技術(shù),為通過鉆孔的UV激光提供了更全面的功能,并針對處理柔性電路和剛性-柔性印刷電路板進(jìn)行了優(yōu)化。通過結(jié)合ESI的復(fù)合光束定位和固態(tài)光學(xué)技術(shù),它還可滿足其他高精度激光加工應(yīng)用,例如工藝路線,圖案形成和刮削。5335型具有較低的擁有成本,以及其對激光的大批量生產(chǎn),可優(yōu)化您的激光加工和生產(chǎn)能力,并使您處于更好的位置,以適應(yīng)消費(fèi)電子,汽車和醫(yī)療等行業(yè)日益增長的需求設(shè)備。
參數(shù):
激光:納秒紫外線Nd:YAG-11 W
材料:
聚酰亞胺
液晶聚合物(LCP)
無膠覆銅聚酰亞胺層壓板
覆銅聚酰亞胺層壓板
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