LED晶圓芯片拉伸擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)晶機(jī)被廣泛應(yīng)用與發(fā)光二極管，中小型功率三極管，集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)的晶粒擴(kuò)張工序。
二，機(jī)器特點(diǎn)：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴(kuò)晶，固膜一次完成；
④加熱溫度，擴(kuò)張時(shí)間，回程速度均勻可調(diào)；
⑤操作簡(jiǎn)便，單班產(chǎn)量大；
⑥機(jī)器外型見實(shí)物。
一，機(jī)器用途
KJ型鏡片擴(kuò)張機(jī)被廣泛應(yīng)用與發(fā)光二極管，中小型功率三極管，集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)的晶粒擴(kuò)張工序。
二，機(jī)器特點(diǎn)：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴(kuò)晶，固膜一次完成；
④加熱溫度，擴(kuò)張時(shí)間，回程速度均勻可調(diào)；
⑤操作簡(jiǎn)便，單班產(chǎn)量大；
⑥機(jī)器外型見實(shí)物。
三，技術(shù)參數(shù)：
品名規(guī)格 | 外形尺寸 | 擴(kuò)張面積 | 凈重 |
KJ-04 | 270x220x820mm | 4寸擴(kuò)晶環(huán) | 19 |
KJ-06 | 270x220x820mm | 6寸擴(kuò)晶環(huán) | 20 |
KJ-07 | 350x300x1200mm | 7寸擴(kuò)晶環(huán) | 30 |
KJ-08 | 350x320x1200mm | 8寸擴(kuò)晶環(huán) | 32 |
KJ-9.5 | 400x350x1300mm | 9.5寸擴(kuò)晶環(huán) | 36 |
KJ-10 | 400x350x1300mm | 10寸擴(kuò)晶環(huán) | 38 |
1，電源電壓：220VAC（50Hz)士10%
2，工作氣壓：4Kg/cm2
3，溫度范圍：室溫~100℃
4，上氣缸行程： 200/250/300mm
5，下氣缸行程：75mm（可雙向調(diào)節(jié)）
四，操作步驟：
1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管，上氣缸自動(dòng)回升至頂端；
2，打開電源開關(guān)，將溫度設(shè)定于60℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3，按“下氣缸下降”按鈕，使下托盤回至下方，反復(fù)幾次下氣缸動(dòng)作，將上升與下降速度調(diào)整至適合速度。（設(shè)備背面有兩個(gè)旋鈕可以調(diào)整下托盤的上升及下降速度）
4，松開紅柄鎖扣，向左掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下托盤上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正*，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊紅柄鎖扣。
5，按下“下氣缸上升”開關(guān)，下托盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來(lái)的2~3倍或要求大小時(shí)既停止操作，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6，按下“上氣缸下降”按鈕，上壓盤下降，將擴(kuò)散后的翻晶膜套緊定位，松開按鈕上壓盤回*方。
7，按下“下氣缸下降”按鈕，下托盤下降至下方，掀起上工件板取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備背膠固晶。
五，維護(hù)保養(yǎng)：
1，用干凈布?jí)K擦拭附著灰塵，活動(dòng)部位定期涂少許機(jī)油潤(rùn)滑；
2，放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會(huì)污染晶片，造成不良品產(chǎn)生。
六，注意事項(xiàng)：
1，氣缸工作時(shí)切勿將手接近或放入壓合面；
2，下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3，機(jī)器安裝時(shí)，應(yīng)正確可靠接地；
4，機(jī)箱內(nèi)電源危險(xiǎn)，箱門應(yīng)鎖緊；
5，更換加熱管或其它電器元件時(shí)，需在電源插頭拔下時(shí)方可進(jìn)行；
6，切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機(jī)器，以免產(chǎn)生漏電或燃燒危險(xiǎn)。
七，售后服務(wù)：
產(chǎn)品保修半年，終身維護(hù)。
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