WAW-BG系列電液伺服*試驗(yàn)機(jī)用于各種金屬、非金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲和剪切試驗(yàn),以及一些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn),適用于冶金、建筑、輕工、航空、航天、材料、大專院校、科研單位等領(lǐng)域。 油缸采用:間隙密封,下置式主機(jī),拉伸空間位于主機(jī)的上方,壓縮、彎曲試驗(yàn)空間位于主機(jī)下橫梁和工作臺(tái)之間。 傳動(dòng)系統(tǒng)采用:下橫梁升降電機(jī)經(jīng)減速器、鏈傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、絲杠副傳動(dòng),實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮空間的調(diào)整。 液壓系統(tǒng)采用:油箱內(nèi)的液壓油通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)高壓泵進(jìn)入油路,流經(jīng)單向閥、高壓濾油器、壓差閥組、伺服閥,進(jìn)入油缸。計(jì)算機(jī)發(fā)出控制信號(hào)到伺服閥,控制伺服閥的開口和方向,從而控制進(jìn)入油缸的流量,實(shí)現(xiàn)等速試驗(yàn)力、等速位移等的控制。 控制系統(tǒng)采用:實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)力、試樣變形、橫梁位移和試驗(yàn)進(jìn)程的四種閉環(huán)控制;高分辨率達(dá)1/500000,全程不分檔。 保護(hù)系統(tǒng)采用:當(dāng)試驗(yàn)力超過(guò)大試驗(yàn)力的3%時(shí),過(guò)載保護(hù),油泵電機(jī)停機(jī);當(dāng)活塞升起達(dá)到上極限位置時(shí),行程保護(hù),油泵電機(jī)停機(jī)。 二. WAW-BG系列電液伺服*試驗(yàn)機(jī)性能特點(diǎn): 1.下置式主機(jī)。 2.閉環(huán)控制。 3.高精度A/D模組,分辨率達(dá)1/500000,全程不分檔。 4.過(guò)載保護(hù)和行程保護(hù),有效保護(hù)電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 5.簡(jiǎn)單、可靠、穩(wěn)定的液壓系統(tǒng)。 6.測(cè)力范圍高達(dá)2%-FS。 7.可定制試驗(yàn)機(jī)主機(jī)顏色。 三. WAW-BG系列電液伺服*試驗(yàn)機(jī)技術(shù)特征: 產(chǎn)品型號(hào)MC009 | WAW-600B | 大試驗(yàn)力 | 600KN | 測(cè)試范圍 | 12-600KN | 測(cè)試準(zhǔn)確度 | ±1%或±0.5% | 實(shí)驗(yàn)級(jí)別 | 1級(jí)或0.5級(jí) | 實(shí)驗(yàn)力分辨率 | 0.002KN | 位移測(cè)量分辨率 | 0.01mm | 變形測(cè)量精度 | 0.005mm | 恒力、恒變形、恒位移控制范圍 | 0.4%~FS | 恒力、恒變形、恒位移控制精度 | 設(shè)定值小于10%FS時(shí),設(shè)定值的±1.0%以內(nèi);設(shè)定值≥10%FS時(shí),設(shè)定值的±0.5%以內(nèi) | 拉伸空間 | 650 | 壓縮空間 | 550 | 活塞行程 | 200 | 圓試樣鉗口夾持直徑 | Φ13-Φ40 | 扁試樣鉗口夾持厚度 | 0-30 | 彎曲試驗(yàn)兩點(diǎn)間距離 | 350 | 彎曲支滾寬度 | 140 | 彎曲支滾直徑 | Φ30 | 大彎曲度 | 150 | 活塞大移動(dòng)速度 | 50mm/min | 夾緊方式 | 液壓夾緊 | 主機(jī)外形尺寸 | 850×580×2150 | 油源外形尺寸 | 950×700×1150 | 重量 | 2350kg | | 研潤(rùn)金相顯微鏡列表: 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng) 研潤(rùn)硬度計(jì)列表: HR-150A 洛氏硬度計(jì)--- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)---HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)---HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì) HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)---ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)---ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì) ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)---HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)---HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)---ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)---HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì) HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì) HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng) HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì)HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)---HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---FV 研究型維氏硬度計(jì)HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)---HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)---HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)---HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表: 1401雙向自準(zhǔn)直儀--- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)--- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)--- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米) 研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表: QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī) QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī) ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī) ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī) 研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表: MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī) ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī) BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī) P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī) P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī) 研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表: XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī) 研潤(rùn)電子*試驗(yàn)機(jī)列表: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---YRWT-D 微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M50 微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M100 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M200 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- WDS01-2D 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-100 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)---WDS10-300L 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDW10-100 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDW200-300 電子*試驗(yàn)機(jī) |