行業(yè)應(yīng)用：PCB 板材（鍍銅鎳金）
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB 的上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料。
PCB 的一個顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等。其中通信、計算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB 三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。
在PCB的生產(chǎn)過程中，各種電子元器件很多都有用到電鍍工藝，其中鍍層的厚度的薄厚也直接影響著PCB板的質(zhì)量，所以在PCB板的生產(chǎn)過程中，能實(shí)時的監(jiān)控PCB板材中的電鍍層厚度是非常重要的，但是因?yàn)镻CB板復(fù)雜的設(shè)計，一般的測厚儀很難滿足PCB板材行業(yè)的測試要求。
我公司設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)的PCB板材測厚儀XTD 是一款專門為大型板材，特別是 PCB 板材類電鍍層厚度測量的光譜測厚儀，儀器配置超大腔體設(shè)計，可滿足市面上 95%以上的板材類鍍層檢測，搭配無感自動對焦，可實(shí)現(xiàn)對貼片電阻，電容，二極管，針腳等微小配件的高精度微區(qū)定位檢測，同時儀器采用無損變焦檢測技術(shù)，有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍 0-90mm，*可以滿足復(fù)雜的PCB板材直接測量，無需對PCB板材進(jìn)行拆解測量。
無需對PCB板材上的電子元器件進(jìn)行拆解，就可以直接測量
PCB板材測厚儀XTD儀器優(yōu)勢
1）搭載微聚焦 X 射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，小測量面積達(dá) 0.03mm²
2）擁有無損變焦檢測技術(shù)，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽
深度范圍 0-90mm
3）核心 EFP 算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)
據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測層 Ni 和第三層 Ni 的厚度）
4）配備高精密微型移動滑臺，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時檢測
5）裝配高效率正比接收器，即便測量 0.03mm²以下的樣品，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性
6）可同時分析 23 個鍍層，24 種元素，測量元素范圍：氯 Cl（17）- 鈾 U（92），涂
鍍層分析范圍：氯 Cl（17）/鋰 Li（3）- 鈾 U（92），涂鍍層低檢出限：0.005μm
7）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
8）標(biāo)配 2 準(zhǔn)直器自由選擇，小測量面積可達(dá) 0.03mm²
9）配有微光聚集技術(shù)，近測距光斑擴(kuò)散度小于 10%
儀器技術(shù)參數(shù)
1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰 Li（3）- 鈾（U）
3. 厚度低檢出限：0.005μm
4. 成分低檢出限：1ppm
5. 小測量直徑 0.2mm（小測量面積 0.03mm²）
6. 對焦距離：0-90mm
7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量：100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊在 Alpha 和 Fp 法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二
次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出 EFP 核心算法，結(jié)
合先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的
標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的
厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂鍍層應(yīng)用：如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金鍍層應(yīng)用：如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分應(yīng)用：如 NiP/Fe，通過 EFP 算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精
準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB，層 Ni 和第三層 Ni 的厚度均可測量。
