全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點:
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
衡鵬供應
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點:
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
衡鵬供應