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1.將懷疑的芯片,根據(jù)手冊(cè)的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波型),如有入無(wú)出,再查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú),如有則此IC壞的可能性極大,無(wú)控制信號(hào),追查到它的前一極,直到找到損壞的IC為止。
2.找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面,開(kāi)機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn),以確認(rèn)該IC是否損壞。
3.用切線、借跳線法尋找短路線:發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路,可切斷該線再測(cè)量,判斷是IC問(wèn)題還是板面走線問(wèn)題,或從其它IC上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的IC上看現(xiàn)象畫(huà)面是否變好,判斷該IC的好壞。
4.對(duì)照法:找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的IC是否損壞。
5.用微機(jī)萬(wàn)用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測(cè)試IC。