公司在MEMS工藝設計上擁有自主知識產權,具有芯片質量辨控能力。傳感器無應力微封裝技術能力,擁有全國小的Ф2mm微型壓力傳感器自主知識產權,*了多項國家傳感器的空白。
公司的高頻動態(tài)壓力傳感器和微型動態(tài)壓力傳感器兩類產品國內技術,總體上已達到國外同類產品*水平,部分關鍵技術指標已達到水平。(附性能對比表)
公司針對特種/環(huán)境下的高頻動態(tài)壓力測量要求,解決了芯片耐高溫設計后的微型化封裝,高動態(tài)、抗光干擾、抗沖擊傳感器集成等一系列關鍵技術。
公司產品現(xiàn)已在登月工程、航天航空領域(發(fā)動機測量、各種飛行器)、核安全監(jiān)測、水面艦船、特種機器人、燃爆沖擊測量、高鐵測量、特種車輛測量、微創(chuàng)醫(yī)學、流體力學測量、空氣動力學測量、安防等國家重點工程以及民用項目中廣泛應用,其中部分產品*了國內及空白,解決了相應的技術問題,為型號研制及國產化做出了突出貢獻。