使用友碩ELT OCA光學(xué)膠真空貼合機(jī)來(lái)貼合屏幕，可以擁有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，更薄的機(jī)身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。曲面貼合機(jī)貼合過(guò)程中大的工藝難點(diǎn)是貼合中產(chǎn)生氣泡，可以通過(guò)以下方式排除：

　　1、全貼合時(shí)，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問(wèn)題。

　　2、貼合后進(jìn)行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個(gè)壓力之間，溫度恒溫在30度內(nèi)即可，時(shí)間在10分鐘15分鐘都可以。

　　3、目前友碩ELT曲面真空貼合機(jī)都是帶加熱的，不宜過(guò)高的溫度，否者容易反泡。購(gòu)買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

　　4、放置玻璃蓋板時(shí)不能有過(guò)大的粘合現(xiàn)象，否者曲面貼合時(shí)貼合出來(lái)效果更差。

　　5、oca干膠真空貼合機(jī)貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏。

友碩ELT真空壓膜機(jī)包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)以薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關(guān)制程上。